功能：
本设备是将所供给之硅片 / 晶圆 (Wafer)，贴附于 Blue tape上，置放于切割平台上，以真空吸附固定。CCD自动对位，依所需尺寸切断。

特点说明：
‧ 利用CCD Camera进行自动对位及位置补正。
‧ 自动刀具原点检知。
‧ 出力1.2kw，转数8000rpm-60000 RPM可设定。
‧ 计算机式操作接口，Window式架构，操作人性化。
‧ 湿式切割，有spindle cooling and cutting cooling。
‧ 切割道宽度检查及毛边检查。

规格：