使用特性：
1. 液态树脂，涂布时密着性优良，胶膜机械强度佳。
2. 树脂胶膜在酸性蚀刻液中，抗蚀性良好；可耐高温 > 150℃。
3. 可以DS-10显影与S-100剥膜，使用方便 (溶液均不会腐蚀铝等金属层)。

 涂布方式：旋转涂布【1300 rpm→3 - 4 um】 (膜厚均匀性佳)

 适当软烤温度：65-85℃；时间：5-10分钟。

 曝光量：45-120 mj/cm2依基片反光度而定。

 曝光后静置：温度：室温；时间：5-15分钟。

 显影及剥膜方式：
1. 稀释显影液DS-10 (1;4 or 1:9) 显影以及用S-100 or DS-10 原液剥膜。 (显影液与剥膜液不会腐蚀铝等金属层)。
2. 显影与剥膜时间：1.5-10分钟；需DI Water Rinse Cycles。

 相关物理化学性质：