商品編號 : SWA

晶圓清洗機(自動-落地型)

L 1175mm x D 700mm x H 1100mm

設備概要:

適用尺寸:2”-12”Wafer基材。

基本規格:

  • 外觀材質:本體以SUS 304亮面板材質組合而成。
  • 設備骨架:鋁擠型骨架組合,結構強固。
  • 盆罩:SUS 304亮面鋼板Cup盆罩結構。
  • 盆罩掀蓋:氣缸傳動,盆蓋未閉合無法旋轉作動。
  • 吸盤:鋁製吸盤陽極硬化處理,具抗酸鹼功能,吸盤表面平坦。
  • 作業視窗:採透明PVC或玻璃材質,掌握作業情況。
  • 排風系統:直接式抽風設計,並同時減低異味。
  • 排液系統。
  • 馬達:AC Motor(轉速:30~1800 RPM)。
  • 擺臂:直徑擺動AC Motor。
  • 機台安全保護。

電控系統:

  • 軟體:PLC 可程式自動化控制器。
  • 使用操作介面:人機。
  • 配方模組:6組配方設定。
  • 段數設定:每一配方模組均設7段段數,
  • 可設定加速度及時間控制。
  • 密碼設定:可依權限設定密碼保護。