3 D IC Aligner

Applicable Size：

• Semiconductor
• MEMS
• Passive Component
• Touch Panel
• Display Panel
• LED

Applicable Size：

Substrate Size 2〞~8〞、8〞~12〞(FOUP)

光源能量:

Exposure light source : 350W、500KW、1KW、2KW

Uniformity :

≦ 5%

正面對準精度 :

± 2um

背面對準精度 :

± 3um

載台精度:

0.1um

作業模式:

有效曝光面積:

Φ300mm, 平行光