半自动涂布机

商品编号：AGS01A04A

设备概要：

应用范围：适用基板尺寸：2”-6”Round Wafer基材。

基本规格：

• 外观材质：本体以SUS 304亮面板材质组合而成。
• 设备骨架：烤漆骨架组合，结构坚固。
• 盆罩：PP制 Cup 参层式盆罩结构。
• 吸盘：铝制吸盘阳极硬化处理，具抗酸碱功能，吸盘表面平坦
• 排风系统：三件式盆罩间接式抽风设计，有效稳定空气扰流，并同时减低异味可避免背面光阻残留。
• 排液系统。
• 马达：AC Servo Motor(转速：10 ​​~ 6000 RPM)。
• 真空帮浦：无油式中型真空压力泵浦。
• 机台安全保护。
• 电控系统：-软体：PLC可程式自动化控制器。
• 使用操作介面：Color Touch Screen，PLC介面整合HMI。
• 配方模组：30组配方设定。
• 段数设定：每一配方模组均设30段段数，可设定加速度及时间控制。
• 密码设定：可依权限设定密码保护。

操作程序：人工置放对位中心转盘上-> 启动-> 真空吸附-> 基板吸附于转盘上-> 旋转开启-> 低转速-> 中转速-> 高转速-> 旋转停止-> 破真空- > 人工取件。

选配功能：

1. 光阻自动供料系统。
2. 自动供料摆臂。
3. 热板(HOT PLATE)。
4. 背洗装置。
5. 废液回收桶装置。