3 D IC Aligner

应用范围：

• 半导体(Semiconductor)
• 微机电(MEMS)
• 被动元件(Passive Component)
• 触控面板(Touch Panel)
• 显示器(Display Panel)
• 发光二极体(LED)

适用尺寸：

Substrate Size 2〞~8〞、8〞~12〞(FOUP)

光源能量:

Exposure light source : 350W、500KW、1KW、2KW

Uniformity :

≦ 5%

正面对准精度 :

± 2um

背面对准精度 :

± 3um

载台精度:

0.1um

作业模式:

有效曝光面积:

Φ300mm, 平行光