晶圆清洗机(自动-落地型)

商品编号 : SWA

(自动-落地型)

L 1175mm x D 700mm x H 1100mm

设备概要：

适用尺寸：2”-12”Wafer基材。

基本规格：

• 外观材质：本体以SUS 304亮面板材质组合而成。
• 设备骨架：铝挤型骨架组合，结构强固。
• 盆罩：SUS 304亮面钢板Cup盆罩结构。
• 盆罩掀盖：气缸传动，盆盖未闭合无法旋转作动。
• 吸盘：铝制吸盘阳极硬化处理，具抗酸碱功能，吸盘表面平坦。
• 作业视窗：采透明PVC或玻璃材质，掌握作业情况。
• 排风系统：直接式抽风设计，并同时减低异味。
• 排液系统。
• 马达：AC Motor(转速：30~1800 RPM)。
• 摆臂：直径摆动AC Motor。
• 机台安全保护。

电控系统:

• 软体：PLC 可程式自动化控制器。
• 使用操作介面：人机。
• 配方模组：6组配方设定。
• 段数设定：每一配方模组均设7段段数，
• 可设定加速度及时间控制。
• 密码设定：可依权限设定密码保护。