Anwendung
Halbleiterfertigungsprozesse
Halbleiterfertigungsprozesse umfassen die Front-End of Line (FEOL), Middle of Line (MOL) und Back-End of Line (BEOL). Das Hauptziel ist es, eine stabile...
MEMS-Fertigungsprozesse
Die Herstellung von Mikro-Elektromechanischen Systemen (MEMS) integriert die Halbleiterverarbeitung mit Technologien für mikromechanische Strukturen und wird...
Herstellungsprozesse für passive Komponenten
Die Fertigungsprozesse passiver Bauelemente umfassen wichtige elektronische Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und mehrlagige keramische...
Diode-Herstellungsprozess
Dioden sind grundlegende Komponenten in Leistungshalbleitern und analogen Geräten, die weit verbreitet für Gleichrichtung, Schutz, Schaltung und Signalsteuerung...
Panel-/Display-Herstellungsprozesse
Der Herstellungsprozess von Display-Panels umfasst TFT-LCD-, OLED- und Micro-LED-Technologien. Der Kern liegt darin, eine stabile und wiederholbare hochpräzise...
Verpackungsprozesse
Halbleiterverpackungsprozesse dienen als die entscheidende Brücke zwischen der Wafer-Herstellung und systemweiten Anwendungen und umfassen das Chip-Dicing,...
Hochwertige Substratherstellungsprozesse
Fortgeschrittene Substratherstellungsprozesse bilden eine kritische Grundlage für fortschrittliche Verpackungen und Hochleistungscomputersysteme. Sie werden...
Halbleitermaterialien
Die Verarbeitung von Halbleitermaterialien umfasst Siliziumwafer, Verbindungshalbleiter, dielektrische Materialien, Metallmaterialien und fortschrittliche...
Herstellungsprozess von Gehäusen
Die Herstellung von Leadframes ist ein kritischer grundlegender Prozess in der Halbleiterverpackung, der hauptsächlich auf IC-Leadframes angewendet wird....





