Aplikasyon
Mga proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor
Ang mga proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor ay sumasaklaw sa Front-End of Line (FEOL), Middle of Line (MOL), at Back-End of Line (BEOL). Ang pangunahing...
Mga proseso ng pagmamanupaktura ng MEMS
Ang paggawa ng Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) ay nagsasama ng pagproseso ng semiconductor sa mga teknolohiya ng micromechanical structure at malawakang...
Mga proseso ng pagmamanupaktura ng pasibong bahagi
Ang mga proseso ng pagmamanupaktura ng mga passive na bahagi ay sumasaklaw sa mga pangunahing elektronikong bahagi tulad ng mga resistor, capacitor, inductor,...
Proseso ng Paggawa ng Diode
Ang mga diode ay mga pangunahing bahagi sa mga power semiconductor at analog na aparato, na malawakang ginagamit para sa rectification, proteksyon, switching,...
Mga proseso ng pagmamanupaktura ng Panel/display
Saklaw ng proseso ng paggawa ng display panel ang mga teknolohiya ng TFT-LCD, OLED, at Micro-LED. Ang pangunahing layunin nito ay makamit ang matatag at maulit-ulit...
Mga proseso ng pag-iimpake
Ang mga proseso ng pag-iimpake ng semiconductor ay nagsisilbing mahalagang tulay sa pagitan ng paggawa ng wafer at mga aplikasyon sa antas ng sistema,...
Mataas na antas ng mga proseso ng pagmamanupaktura ng substrate
Ang mga advanced na proseso ng pagmamanupaktura ng substrate ay bumubuo ng isang kritikal na pundasyon para sa advanced na packaging at mga sistema ng high-performance...
Mga materyales na semiconductor
Ang pagproseso ng mga materyales na semiconductor ay sumasaklaw sa mga silicon wafer, compound semiconductors, dielectric materials, metal materials, at mga advanced...
Proseso ng paggawa ng lead frame
Ang paggawa ng leadframe ay isang kritikal na pundamental na proseso sa pag-iimpake ng semiconductor, na pangunahing ginagamit sa mga leadframe ng IC. Ang pangunahing...





