Der Hauptvorteil des semi-automatischen Maskenausrichters von M&R liegt in der Kombination aus präziser elektrischer Steuerung und teilweiser Automatisierung, was zu einem stabileren und schnelleren Prozess führt. Es ist auch einfacher für Ingenieurteams, ihn in die Verifizierungsabläufe vor der Massenproduktion zu integrieren, was ihn speziell für F&E-Einheiten und Pilotproduktionslinien konzipiert, die hohe Präzision, Stabilität und Betriebseffizienz erfordern.
 
In Bezug auf die Präzision verwendet die Ausrüstung eine motorisierte XY/Z-Plattform, die Steuerungsfähigkeiten von 0,1 µm auf der XY-Achse und 1,0 µm auf der Z-Achse bietet und eine Ausrichtungsgenauigkeit von 1,0 µm erreicht. In Kombination mit visionbasierter Verarbeitungstechnologie verbessert dies die Wiederholbarkeit der Belichtung erheblich. Darüber hinaus erreicht die Belichtungsauflösung bis zu 1,0 µm und unterstützt die hochpräzise Prozessentwicklung.
 
Um die Einheitlichkeit der Belichtung zu verbessern, integriert das System die WEC-Wedge-Fehlerkompensationstechnologie, die eine Nivellierungsgenauigkeit von ±1,0µm erreicht. Dies beseitigt effektiv die Auswirkungen der Neigung der Waferoberfläche und gewährleistet eine konsistente und stabile Belichtungsqualität.
 
In Bezug auf die Betriebseffizienz bietet diese Ausrüstung teilweise Automatisierung, einschließlich Hilfsmechanismen für den Maskenwechsel und die Waferhandhabung. Dies reduziert nicht nur die Arbeitsbelastung des Bedieners, sondern verbessert auch den Durchsatz und die Betriebssicherheit. Sie ist für Wafergrößen von 2 Zoll bis 8 Zoll geeignet.
 
Darüber hinaus unterstützt die halbautomatische Belichtungsmaschine mehrere Modi, einschließlich Vakuumkontakt, Hartkontakt, Weichkontakt und Spaltbelichtung, um verschiedenen Prozessbedingungen gerecht zu werden. Sie verwendet eine IPC + PLC + HMI Steuerarchitektur, kombiniert mit einem hochsteifen Stahlrahmen und einem <2Hz Vibrationdämpfungssystem, was den gesamten Betrieb stabiler und zuverlässiger macht.
 
Der halbautomatische Maskenausrichter von M&R kombiniert hohe Präzision, Zuverlässigkeit und Flexibilität, verbessert effektiv die Effizienz von F&E und die Prozessqualität und macht ihn zu einer wichtigen Wahl für Lithographiegeräte vor der Serienproduktion.

Spezifikationen

• Anwendbare Wafergröße: 2”～8”
• XY-Verfahrweg: 10mm
• XY-Achsen-Genauigkeit: motorisiert 0,1µm
• Z-Achsen-Hub: >5,0mm
• Z-Achsen-Genauigkeit: motorisiert 1,0µm
• Theta-Achse: Unterstützt ±3° Feinjustierung
• Nivellierstruktur: WEC Keilfehlerkompensation
• Nivelliergenauigkeit: ±1,0µm
• Belichtungsauflösung: 1,0µm
• Ausrichtungsgenauigkeit: 1,0µm (motorisiert)
• Ausrichtungsmethode: visionsbasiertes Ausrichtungssystem
• Belichtungsmodi: Vakuumkontakt / Hartkontakt / Weichkontakt / Spaltbelichtung
• Steuerungssystem: SPS + HMI + IPC

Konfiguration

• WEC-Nivellierungssystem
• Hochsteifes vibrationsdämpfendes Stahlgestell
• Visionsausrichtungssystem
• PLC + HMI + IPC Steuerung

Optionen

• Automatisiertes System zum Wechseln von Fotomasken
• Automatisiertes Modul zum Laden und Entladen von Wafern
• Kundenspezifisches optisches Modul

Anwendungen

• Halbleiter-Photolithografieprozess
• Optoelektronische Geräte (LED, Micro-LED)
• MEMS-Prozess
• Forschungseinheiten und Pilotproduktionslinien