科毅的半自动曝光机的核心优势在于结合电动精密控制与部分自动化设计，让制程更稳定、更快速，也更容易被工程团队整合至量产前的验证流程，专为需要高精度、稳定度与操作效率的研发单位与中试产线而打造。

在精度方面，设备采用电动 XY/Z 平台，可提供 XY 轴 0.1µm 与 Z 轴 1.0µm 的控制能力，对位精度可达 1.0µm，搭配视觉演算技术，使曝光重复性大幅提升。此外，曝光分辨率最高可达 1.0µm，能支持高精细制程开发。

为提升曝光均匀性，系统搭载 WEC 楔形误差补偿技术，整平精度达 ±1.0µm，有效消除晶圆表面倾斜造成的影响，确保曝光质量稳定一致。

在操作效率上，此设备提供部分自动化功能，包括光罩更换与晶圆搬运的辅助机构，不仅减轻操作人员负担，也提升产能与使用安全性，适用晶圆尺寸范围涵盖 2 吋至 8 吋。

此外，半自动曝光机支持真空接触、硬接触、软接触与间隙曝光等多种模式，可满足不同制程条件。采用 IPC + PLC + HMI 控制架构，搭配高刚性钢架与 <2Hz 避震系统，使整体运作更加稳定可靠。

科毅半自动曝光机兼具高精度、可靠性与弹性，能有效提升研发效率与制程质量，是进入量产前的重要微影设备选择。

产品规格

• 适用晶圆尺寸：2”～8”
• XY 行程：10mm
• XY 轴精度：电动 0.1µm
• Z 轴行程：>5.0mm
• Z 轴精度：电动 1.0µm
• Theta 轴：支援 ±3° 微调
• 整平结构：WEC 楔形误差补偿 (Wedge Error Compensation)
• 整平精度：±1.0µm
• 曝光分辨率：1.0µm
• 对位精度：1.0µm (电动)
• 对位方式：视觉演算对位系统
• 曝光模式：真空接触 / 硬接触 / 软接触 / 间隙曝光
• 电控系统：PLC + HMI + IPC

产品配备

• WEC 整平系统
• 高刚性避震钢架
• 视觉对位系统
• PLC + HMI + IPC 控制

产品选配

• 自动光罩更换系统
• 晶圆自动上下料模块
• 客制化光学模块

应用产业

• 半导体光刻制程
• 光电组件 (LED, Micro-LED)
• MEMS 制程
• 研究单位与中试产线