L'avantage principal de l'aligneur de masque semi-automatique de M&R réside dans sa combinaison de contrôle électrique précis et d'automatisation partielle, ce qui entraîne un processus plus stable et plus rapide. Il est également plus facile pour les équipes d'ingénierie de l'intégrer dans les flux de travail de vérification avant la production de masse, le rendant spécifiquement conçu pour les unités de R&D et les lignes de production pilote nécessitant une haute précision, une stabilité et une efficacité opérationnelle.
 
En termes de précision, l'équipement utilise une plateforme motorisée XY/Z, offrant des capacités de contrôle de 0,1 µm sur l'axe XY et de 1,0 µm sur l'axe Z, atteignant une précision d'alignement de 1,0 µm. Combinée à une technologie de traitement basée sur la vision, cela améliore considérablement la répétabilité de l'exposition. De plus, la résolution d'exposition atteint jusqu'à 1,0 µm, soutenant le développement de processus de haute précision.
 
Pour améliorer l'uniformité de l'exposition, le système intègre la technologie de compensation d'erreur en coin WEC, atteignant une précision de nivellement de ±1,0µm. Cela élimine efficacement les effets de l'inclinaison de la surface du wafer, garantissant une qualité d'exposition cohérente et stable.
 
En termes d'efficacité opérationnelle, cet équipement offre une automatisation partielle, y compris des mécanismes auxiliaires pour le changement de masque et la manipulation des plaquettes. Cela réduit non seulement la charge de travail de l'opérateur, mais améliore également le débit et la sécurité opérationnelle. Il est adapté aux tailles de plaquettes allant de 2 pouces à 8 pouces.
 
De plus, la machine d'exposition semi-automatique prend en charge plusieurs modes, y compris le contact sous vide, le contact dur, le contact doux et l'exposition par intervalle, pour répondre à diverses conditions de processus. Elle utilise une architecture de contrôle IPC + PLC + HMI, associée à un cadre en acier à haute rigidité et à un système d'amortissement des vibrations <2Hz, rendant l'ensemble de l'opération plus stable et fiable.
 
Le masque aligneur semi-automatique de M&R combine haute précision, fiabilité et flexibilité, améliorant efficacement l'efficacité de la R&D et la qualité des processus, en faisant un choix d'équipement de lithographie important avant la production de masse.

Spécifications

• Taille de plaquette applicable : 2”～8”
• Déplacement XY : 10mm
• Précision de l'axe XY : motorisé 0,1µm
• Déplacement de l'axe Z : >5,0mm
• Précision de l'axe Z : motorisé 1,0µm
• Axe Theta : Prend en charge un ajustement fin de ±3°
• Structure de nivellement : compensation d'erreur de coin WEC
• Précision de nivellement : ±1,0µm
• Résolution d'exposition : 1,0µm
• Précision d'alignement : 1,0µm (motorisé)
• Méthode d'alignement : système d'alignement basé sur la vision
• Modes d'exposition : contact sous vide / contact dur / contact doux / exposition par écart
• Système de contrôle : PLC + HMI + IPC

Configuration

• Système de nivellement WEC
• Cadre en acier à haute rigidité avec amortissement des vibrations
• Système d'alignement visuel
• Contrôle PLC + HMI + IPC

Possibilités

• Système de changement de photomask automatisé
• Module de chargement et déchargement de plaquettes automatisé
• Module optique personnalisé

Applications

• Processus de photolithographie des semi-conducteurs
• Dispositifs optoélectroniques (LED, Micro-LED)
• Processus MEMS
• Unités de recherche et lignes de production pilote