Système de nettoyage de masque MCS (type sec) | M&R ÉQUIPEMENT DE PROCESSUS SEMI-CONDUCTEUR & OPTOÉLECTRONIQUE NANO TECHNOLOGY
Le système de nettoyage à sec par air MCS est une solution de nettoyage de qualité industrielle développée par M&R pour des applications nécessitant une propreté ultra-élevée et un contrôle de la contamination. En utilisant un flux d'air à haute vitesse avec un couteau à air, le système élimine efficacement les particules à l'échelle nano et micro dans un processus entièrement sans contact, ce qui le rend particulièrement adapté aux photomasques de semi-conducteurs, aux plaquettes et à d'autres composants de précision de grande valeur. Conçu pour une intégration transparente dans des environnements de fabrication avancés, MCS aide à réduire le risque de contamination, à améliorer le rendement des processus et à renforcer la stabilité globale de la production sans utiliser d'eau, de produits chimiques ou de solvants.Choisissez M&R NANO TECHNOLOGY pour des équipements de processus semi-conducteurs et optoélectroniques de haute qualité et une fabrication personnalisée fiable.
Système de nettoyage de masque MCS (type sec)
Le système de nettoyage à sec par air MCS est une solution de nettoyage de qualité industrielle développée par M&R pour des applications nécessitant une propreté ultra-élevée et un contrôle de la contamination. En utilisant un flux d'air à haute vitesse avec un couteau à air, le système élimine efficacement les particules à l'échelle nano et micro dans un processus entièrement sans contact, ce qui le rend particulièrement adapté aux photomasques de semi-conducteurs, aux plaquettes et à d'autres composants de précision de grande valeur. Conçu pour une intégration transparente dans des environnements de fabrication avancés, MCS aide à réduire le risque de contamination, à améliorer le rendement des processus et à renforcer la stabilité globale de la production sans utiliser d'eau, de produits chimiques ou de solvants.
Caractéristiques de l'équipement
Le système MCS utilise un processus de nettoyage physique unique en trois étapes, comprenant la neutralisation de la charge électrostatique, la vibration ultrasonique transmise par l'air et le soufflage d'air en forme de couteau M à basse pression avec précision. Ce design permet une élimination efficace des particules dans la plage de 0,5 à 5 micromètres, atteignant des taux de réduction des particules allant jusqu'à 99 % tout en garantissant que les pellicules sensibles et les surfaces de masque restent exemptes de stress mécanique ou de déformation.
Le système prend en charge la gestion automatisée avec retournement robotisé, identification par code-barres et RFID, et communication SEMI E121, permettant une intégration transparente avec l'automatisation des fabs et les systèmes logistiques de masques. Ces fonctionnalités font de MCS un outil essentiel pour les environnements de lithographie avancés, y compris les processus EUV, ArF et KrF, où la propreté impacte directement le rendement, la durée de vie des masques et la fiabilité de la fabrication.
Spécifications
- Structure de l'unité principale : Cadre en acier à haute résistance/alliage d'aluminium
- Couteau à air : alliage métallique résistant à l'usure ou alliage d'aluminium de haute qualité
- Conduit d'air et buse : métal usiné de haute précision
- Contrôleur et panneau : composants électroniques de qualité industrielle et panneau
- Mécanisme de transmission : servo ou entraînement pneumatique de haute fiabilité
Configuration
- Machine principale : Inclut le module de couteau à air et le circuit d'air de conduite
- Système de contrôle : PLC/panneau tactile, réglage automatique des paramètres
- Interface de source d'air : Alimentation en air comprimé et tuyauterie
- Équipement de sécurité/protection : Arrêt d'urgence, protection de sécurité, capteurs
- Cadre de support/base : Peut être intégré avec des lignes de production ou des équipements de transfert
- Interface de surveillance des données : Affiche l'état de fonctionnement et les statistiques d'élimination de la poussière
Possibilités
- Plateforme de positionnement de haute précision (intégrée dynamiquement à la ligne de production)
- Équipement de test de taille de particules
- Divers buses de couteau à air/modules de cylindre
- Interface de chargement/déchargement automatique pour ligne de production
- Système de surveillance de la propreté
- Collecte de poussière sous vide intégrée ou tuyauterie d'émission
Applications
- Nettoyage de photomasques semi-conducteurs et élimination de la poussière (photomasques de grade EUV, ArF, KrF)
- Nettoyage de surface de wafer de précision (MSP, exposition de wafer)
- Processus de fabrication à haute propreté : tels que les processus optoélectroniques, fabrication de lentilles de précision
- Traitement de composants optiques : tels que les écrans à cristaux liquides, verre optique
- Environnements de fabrication de précision : tout environnement nécessitant une élimination de la poussière sans contact
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Système de nettoyage de masque MCS (type sec)Équipement de processus semi-conducteurs et optoélectroniques sur mesure
M&R NANO TECHNOLOGY fournit des équipements de processus de haute qualité en Système de nettoyage de masque MCS (type sec) et en semi-conducteurs & optoélectronique, conçus pour des applications avancées en semi-conducteurs, optoélectronique et tests.Notre gamme de produits comprend des aligneurs de masques détaillés, des revêtements par rotation et des développeurs fabriqués dans notre usine de Taoyuan, à Taïwan, dotée de fortes capacités d'automatisation.
Nous nous concentrons sur la livraison d'une qualité stable et d'une personnalisation précise grâce à notre R&D interne et à notre technologie de miniaturisation. Cela garantit que chaque système répond à des exigences de processus strictes tout en maintenant une durabilité pratique, un faible coût et une haute efficacité pour les utilisateurs finaux.
Pour les acheteurs mondiaux, M&R NANO TECHNOLOGY offre un support de fabrication fiable qui simplifie le processus d'approvisionnement. Nous fournissons une communication réactive, une intégration d'automatisation efficace et un entretien après-vente constant pour aider les clients à mettre en production avec succès leur équipement de traitement des semi-conducteurs et optoélectroniques.