El sistema MCS emplea un único proceso de limpieza física en tres etapas, que incluye la neutralización de carga electrostática, vibración ultrasónica transmitida por aire y soplado de aire en forma de cuchillo M de baja presión y precisión. Este diseño permite la eliminación eficiente de partículas en el rango de 0.5 a 5 micrómetros, logrando tasas de reducción de partículas de hasta el 99% mientras se asegura que las películas sensibles y las superficies de las máscaras permanezcan libres de estrés mecánico o deformación.
 
El sistema admite el manejo automatizado con volteo robótico, identificación por código de barras y RFID, y comunicación SEMI E121, lo que permite una integración fluida con la automatización de fábricas y los sistemas de logística de máscaras. Estas características hacen de MCS una herramienta esencial para entornos de litografía avanzada, incluidos los procesos EUV, ArF y KrF, donde la limpieza impacta directamente en el rendimiento, la vida útil de la máscara y la fiabilidad de la fabricación.

Especificaciones

• Estructura de la unidad principal: Marco de acero/aluminio de alta resistencia
• Cuchillo de aire: Aleación metálica resistente al desgaste o aleación de aluminio de alta calidad
• Conducto de flujo de aire y boquilla: Metal mecanizado de alta precisión
• Controlador y panel: Componentes electrónicos y panel de grado industrial
• Mecanismo de transmisión: Servo de alta fiabilidad o accionamiento neumático

Configuración

• Máquina principal: Incluye módulo de cuchillo de aire y circuito de aire de accionamiento
• Sistema de control: PLC/panel táctil, configuración automática de parámetros
• Interfaz de fuente de aire: Suministro de aire comprimido y tuberías
• Equipo de seguridad/protección: Parada de emergencia, escudo de seguridad, sensores
• Marco/base de soporte: Puede integrarse con líneas de producción o equipos de transferencia
• Interfaz de monitoreo de datos: Muestra el estado de operación y estadísticas de eliminación de polvo

Opciones

• Plataforma de posicionamiento de alta precisión (integrada dinámicamente con la línea de producción)
• Equipo de prueba de tamaño de partículas
• Varios boquillas de cuchillo de aire/módulos de cilindro
• Interfaz de alimentación/descarga automática para la línea de producción
• Sistema de monitoreo de limpieza
• Recolección de polvo por vacío integrada o tuberías de emisión

Aplicaciones

• Limpieza de fotomáscaras de semiconductores y eliminación de polvo (fotomáscaras de grado EUV, ArF, KrF)
• Limpieza de superficie de obleas de precisión (MSP, exposición de obleas)
• Procesos de fabricación de alta limpieza: como procesos optoelectrónicos, fabricación de lentes de precisión
• Procesamiento de componentes ópticos: como pantallas de panel plano, vidrio óptico
• Entornos de fabricación de precisión: cualquier entorno que requiera eliminación de polvo sin contacto