MCS 採用獨特的三階段物理清潔流程，結合靜電消除、空氣傳播式超音波震盪與 M 字型低壓風刀精準吹拂，可有效移除 0.5 至 5 微米等級粒子，落塵削減率最高可達 99%。設備整合機器人手臂翻轉、條碼與 RFID 辨識，以及 SEMI E121 通訊介面，能無縫銜接晶圓廠自動化物流系統，已廣泛部署於先進晶圓廠的光罩管理單位、黃光製程區與曝光機前端，特別適用於 EUV 製程中對潔淨度極為嚴苛的光罩清潔需求。

產品組件

• 主機結構：高強度鋼 / 鋁合金框架
• 風刀本體：耐磨金屬合金或高階鋁合金
• 氣流導管與噴嘴：高精密加工金屬
• 控制器與面板：工業級電子元件與面板
• 傳動機構：高可靠性伺服或氣動驅動

產品配備

• 主體機台：含風刀模組與驅動氣路
• 控制系統：PLC/觸控面板、自動參數設定
• 氣源介面：壓縮空氣供給與管路
• 安全/防護設備： 急停、安防遮罩、感測器
• 支撐架/底座：可與產線或移載設備整合
• 數據監控界面： 運作狀態與除塵統計顯示

產品選配

• 高精度定位平台（與產線動態整合）
• 粒子粒徑測試設備
• 各種風刀噴嘴 / 氣缸模組
• 產線自動上料/下料介面
• 潔淨度監測系統
• 真空集塵或排放整合管路

應用產業

• 半導體光罩清潔與除塵（EUV、ArF、KrF 等級光罩）
• 精密晶圓表面清潔（MSP、晶圓曝片）
• 高潔淨生產製程：如光電製程、精密鏡片製造
• 光學零件處理：如平板顯示、光學玻璃
• 精密製造環境：任何需非接觸除塵的環境