MCSシステムは、静電気中和、空気伝送超音波振動、精密低圧M字型エアナイフ吹き付けを含む独自の三段階物理清掃プロセスを採用しています。この設計により、0.5から5ミクロンの範囲の粒子を効率的に除去し、敏感なペリクルやマスク表面が機械的ストレスや変形から保護されることを保証しながら、最大99%の粒子削減率を達成します。
 
このシステムは、ロボットフリッピング、自動バーコードおよびRFID識別、SEMI E121通信を用いた自動処理をサポートしており、ファブオートメーションおよびマスク物流システムとのシームレスな統合を可能にします。これらの機能により、MCSはEUV、ArF、KrFプロセスを含む高度なリソグラフィ環境にとって不可欠なツールとなり、清浄度が歩留まり、マスクの寿命、製造の信頼性に直接影響を与えます。

仕様

• 主ユニット構造：高強度鋼/アルミニウム合金フレーム
• エアナイフ：耐摩耗性金属合金または高級アルミニウム合金
• エアフローダクトとノズル：高精度加工金属
• コントローラーとパネル：産業用電子部品とパネル
• 伝達機構：高信頼性サーボまたは空気圧駆動

構成

• 主機械：エアナイフモジュールと駆動エア回路を含む
• 制御システム：PLC/タッチパネル、自動パラメータ設定
• エアソースインターフェース：圧縮空気供給と配管
• 安全/保護装置：緊急停止、安全シールド、センサー
• サポートフレーム/ベース：生産ラインまたは搬送機器と統合可能
• データ監視インターフェース：運転状況と集塵統計を表示

オプション

• 高精度位置決めプラットフォーム（生産ラインと動的に統合）
• 粒子サイズ測定装置
• 各種エアナイフノズル/シリンダーモジュール
• 生産ライン用自動給餌/排出インターフェース
• 清潔度監視システム
• 統合真空集塵または排出配管

アプリケーション

• 半導体フォトマスクの洗浄と埃除去（EUV、ArF、KrFグレードのフォトマスク）
• 精密ウェハ表面洗浄（MSP、ウェハ露光）
• 高クリーン製造プロセス：オプトエレクトロニクスプロセス、精密レンズ製造など
• 光学部品加工：フラットパネルディスプレイ、光学ガラスなど
• 精密製造環境：非接触の埃除去が必要な環境