MCS 采用独特的三阶段物理清洁流程，结合静电消除、空气传播式超音波震荡与 M 字型低压风刀精准吹拂，可有效移除 0.5 至 5 微米等级粒子，落尘削减率最高可达 99%。设备整合机器人手臂翻转、条形码与 RFID 辨识，以及 SEMI E121 通讯接口，能无缝衔接晶圆厂自动化物流系统，已广泛部署于先进晶圆厂的光罩管理单位、黄光制程区与曝光机前端，特别适用于 EUV 制程中对洁净度极为严苛的光罩清洁需求。

产品组件

• 主机结构：高强度钢 / 铝合金框架
• 风刀本体：耐磨金属合金或高阶铝合金
• 气流导管与喷嘴：高精密加工金属
• 控制器与面板：工业级电子组件与面板
• 传动机构：高可靠性伺服或气动驱动

产品配备

• 主体机台：含风刀模块与驱动气路
• 控制系统：PLC/触控面板、自动参数设定
• 气源界面：压缩空气供给与管路
• 安全/防护设备：急停、安防屏蔽、传感器
• 支撑架/底座：可与产线或移载设备整合
• 数据监控界面：运作状态与除尘统计显示

产品选配

• 高精度定位平台（与产线动态整合）
• 粒子粒径测试设备
• 各种风刀喷嘴 / 气缸模块
• 产线自动上料/下料接口
• 洁净度监测系统
• 真空集尘或排放整合管路

应用产业

• 半导体光罩清洁与除尘（EUV、ArF、KrF 等级光罩）
• 精密晶圆表面清洁（MSP、晶圆曝片）
• 高洁净生产制程：如光电制程、精密镜片制造
• 光学零件处理：如平板显示、光学玻璃
• 精密制造环境：任何需非接触除尘的环境