MCS Maskenreinigungssystem (Trockenart) | M&R NANO TECHNOLOGIE Halbleiter & Optoelektronik Prozessausrüstung
Das MCS Air-Knife Staubentfernungssystem ist eine industrielle Trockenreinigungslösung, die von M&R für Anwendungen entwickelt wurde, die eine extrem hohe Sauberkeit und Kontaminationskontrolle erfordern. Durch die Nutzung von Hochgeschwindigkeits-Luftmessern entfernt das System effektiv Nano- und Mikropartikel in einem vollständig kontaktlosen Prozess, was es besonders geeignet für Halbleiter-Photomasken, Wafer und andere hochpräzise Komponenten mit hohem Wert macht. Entwickelt für eine nahtlose Integration in fortschrittliche Fertigungsumgebungen, hilft MCS, das Kontaminationsrisiko zu reduzieren, den Prozessausstoß zu verbessern und die allgemeine Produktionsstabilität zu erhöhen, ohne Wasser, Chemikalien oder Lösungsmittel zu verwenden.Wählen Sie M&R NANO TECHNOLOGIE für hochwertige Halbleiter- und optoelektronische Prozessgeräte sowie zuverlässige maßgeschneiderte Fertigung.
MCS Maskenreinigungssystem (Trockenart)
Das MCS Air-Knife Staubentfernungssystem ist eine industrielle Trockenreinigungslösung, die von M&R für Anwendungen entwickelt wurde, die eine extrem hohe Sauberkeit und Kontaminationskontrolle erfordern. Durch die Nutzung von Hochgeschwindigkeits-Luftmessern entfernt das System effektiv Nano- und Mikropartikel in einem vollständig kontaktlosen Prozess, was es besonders geeignet für Halbleiter-Photomasken, Wafer und andere hochpräzise Komponenten mit hohem Wert macht. Entwickelt für eine nahtlose Integration in fortschrittliche Fertigungsumgebungen, hilft MCS, das Kontaminationsrisiko zu reduzieren, den Prozessausstoß zu verbessern und die allgemeine Produktionsstabilität zu erhöhen, ohne Wasser, Chemikalien oder Lösungsmittel zu verwenden.
Ausstattungsmerkmale
Das MCS-System verwendet einen einzigartigen dreistufigen physikalischen Reinigungsprozess, der die Neutralisierung elektrostatischer Ladungen, luftübertragene Ultraschallvibration und präzises Niederdruck-M-förmiges Luftmesserblasen umfasst. Dieses Design ermöglicht eine effiziente Entfernung von Partikeln im Bereich von 0,5 bis 5 Mikrometern und erreicht Partikelreduktionsraten von bis zu 99%, während sichergestellt wird, dass empfindliche Pelliclen und Maskenoberflächen frei von mechanischem Stress oder Verformung bleiben.
Das System unterstützt die automatisierte Handhabung mit robotergestütztem Wenden, Barcode- und RFID-Identifikation sowie SEMI E121-Kommunikation, was eine nahtlose Integration mit der Fab-Automatisierung und den Maskenlogistiksystemen ermöglicht. Diese Funktionen machen MCS zu einem unverzichtbaren Werkzeug für fortschrittliche Lithographie-Umgebungen, einschließlich EUV-, ArF- und KrF-Prozessen, bei denen Sauberkeit direkt die Ausbeute, die Lebensdauer der Masken und die Zuverlässigkeit der Fertigung beeinflusst.
Spezifikationen
- Haupteinheitsstruktur: Hochfester Stahl/Aluminiumlegierungsrahmen
- Luftmesser: Verschleißfeste Metalllegierung oder hochgradige Aluminiumlegierung
- Luftkanal und Düse: Hochpräzise bearbeitetes Metall
- Steuerung und Panel: Elektronikkomponenten und Panel in Industriequalität
- Übertragungsmechanismus: Hochzuverlässiger Servo- oder Pneumatikantrieb
Konfiguration
- Hauptmaschine: Enthält Luftmesser-Modul und Antriebs-Luftkreis
- Steuerungssystem: PLC/Touchpanel, automatische Parametereinstellung
- Luftquellen-Schnittstelle: Druckluftversorgung und -leitungen
- Sicherheits-/Schutzausrüstung: Not-Aus, Sicherheitsabschirmung, Sensoren
- Stützrahmen/Basis: Kann in Produktionslinien oder Transfergeräte integriert werden
- Datenüberwachungsschnittstelle: Zeigt Betriebsstatus und Staubentfernungsstatistiken an
Optionen
- Hochpräzise Positionierungsplattform (dynamisch in die Produktionslinie integriert)
- Partikelgrößenmessgeräte
- Verschiedene Luftmesser-Düsen/Zylindermodule
- Automatische Fütterungs-/Entlade-Schnittstelle für die Produktionslinie
- Sauberkeitsüberwachungssystem
- Integrierte Vakuumstaubabsaugung oder Emissionsleitungen
Anwendungen
- Reinigung und Staubentfernung von Halbleiter-Photomasken (EUV-, ArF-, KrF-Photomasken)
- Präzise Reinigung der Wafer-Oberfläche (MSP, Wafer-Belichtung)
- Hochreine Fertigungsprozesse: wie optoelektronische Prozesse, Präzisionslinsenherstellung
- Verarbeitung optischer Komponenten: wie Flachbildschirme, optisches Glas
- Präzise Fertigungsumgebungen: jede Umgebung, die eine kontaktlose Staubentfernung erfordert
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MCS Maskenreinigungssystem (Trockenart)Professionelle maßgeschneiderte Halbleiter- & optoelektronische Prozessgeräte
M&R NANO TECHNOLOGY bietet hochwertige MCS Maskenreinigungssystem (Trockenart) sowie Halbleiter- und optoelektronische Prozessgeräte, die für fortschrittliche Halbleiter-, optoelektronische und Testanwendungen entwickelt wurden.Unsere Produktlinie umfasst detaillierte Masken-Aligner, Spin-Coater und Entwickler, die in unserem Werk in Taoyuan, Taiwan, mit starken Automatisierungsfähigkeiten hergestellt werden.
Wir konzentrieren uns darauf, stabile Qualität und präzise Anpassungen durch unsere interne Forschung und Entwicklung sowie Miniaturisierungstechnologie zu liefern. Dies stellt sicher, dass jedes System strengen Prozessanforderungen entspricht und gleichzeitig praktische Haltbarkeit, niedrige Kosten und hohe Effizienz für die Endbenutzer aufrechterhält.
Für globale Käufer bietet M&R NANO TECHNOLOGY zuverlässige Fertigungsunterstützung, die den Beschaffungsprozess vereinfacht. Wir bieten reaktionsschnelle Kommunikation, effiziente Automatisierungsintegration und konsistente Wartung nach dem Verkauf, um unseren Kunden zu helfen, ihre Halbleiter- und optoelektronischen Prozessgeräte erfolgreich in die Produktion zu bringen.