微機電製程結合了半導體製造與機械加工技術，主要用於感測器、致動器、濾波器及醫療晶片。常見步驟包括矽基蝕刻、薄膜沉積、微結構加工與後段封裝。與傳統 IC 製程相比，MEMS 更強調三維結構的設計與釋放工序，因此在製程中需要處理表面張力效應與結構翹曲等問題。應用範圍相當廣，包括智慧型手機內的加速度感測器與陀螺儀、自駕車中的雷達感測器，以及醫療設備中的壓力感測晶片。隨著物聯網與車用電子的普及，微機電製程在穩定度、量產良率及成本控制上的要求不斷提高，也讓其成為近年半導體產業發展的重要一環。

微機電製程的關鍵挑戰

相較於傳統半導體製程，MEMS 製程需同時兼顧電性表現與機械結構特性，對製程控制提出更高複雜度要求。
製程中常涉及高深寬比結構、多層異質材料堆疊與精密結構釋放步驟，任何微小的製程偏差，皆可能影響感測精度、機械穩定性或元件良率，使製程穩定性與設備重複性成為 MEMS 製造成功的關鍵。

黃光設備在微機電製程中的角色

黃光設備（微影製程，Photolithography）於 MEMS 製程中，負責微結構圖案定義、結構層對位與蝕刻遮罩的形成。
穩定的曝光能量、均勻的塗佈與顯影品質，以及高精度的對位能力，是確保微結構尺寸一致性、層間對準與後續深蝕刻或結構釋放製程成功的基礎。

不同 MEMS 元件的製程需求差異

不同 MEMS 元件對製程與設備的需求各有不同。
壓力、加速度與慣性感測器著重於結構尺寸精度與機械對稱性；微鏡、微致動器則需兼顧結構形貌控制與多層對位精度；射頻 MEMS 元件對結構完整性與製程重複性要求更為嚴格。
因此，黃光設備的穩定度與可重複性成為 MEMS 製程導入與量產的關鍵因素。

科毅科技在微機電製程中的設備支援

針對 MEMS 製程需求，科毅科技提供涵蓋曝光、塗佈、顯影、清洗、表面處理與量測等完整黃光製程設備解決方案，協助製程工程師在複雜微結構與多材料條件下，維持穩定的圖案轉移品質與對位精度。
透過彈性化的設備配置與專業製程支援，科毅科技可支援 MEMS 研發開發、製程驗證、技術導入與量產應用，協助客戶提升元件性能與製造良率。

應用產業

微機電製程廣泛應用於消費性電子、車用感測、工業控制、醫療設備、通訊與物聯網（IoT）等產業，對感測精度、結構可靠度與量產穩定性具有高度要求。