Sistem Pencitraan Langsung Laser (LDI) | M&R TEKNOLOGI NANO Peralatan Proses Semikonduktor & Optoelektronik
Laser Direct Imaging (LDI) adalah teknologi yang menggunakan cahaya laser untuk langsung menggambar pola pada photoresist, menghilangkan kebutuhan untuk pembuatan fotomask tradisional. Teknologi ini banyak digunakan dalam pembuatan PCB, litografi semikonduktor, dan perangkat film tipis, menawarkan keuntungan seperti presisi tinggi, fleksibilitas, kecepatan, dan kesesuaian untuk produksi dalam jumlah kecil.
Sistem Pencitraan Langsung Laser (LDI) mengubah data desain digital secara langsung menjadi pola eksposur menggunakan sumber laser presisi tinggi, sistem pemindaian optik, dan platform gerak presisi, menghilangkan kebutuhan akan fotomask tradisional. Pendekatan tanpa masker ini menyederhanakan alur proses, memperpendek siklus perubahan desain dan persiapan produksi, serta mengurangi biaya dan risiko yang terkait dengan pembuatan dan penanganan masker. Dengan resolusi paparan yang mencapai tingkat mikron dan sub-mikron, sistem LDI memenuhi persyaratan pembuatan PCB berkepadatan tinggi, litografi semikonduktor, perangkat film tipis, dan aplikasi MEMS. Platform LDI mendukung berbagai jenis bahan dan ukuran substrat serta menggabungkan kontrol fokus otomatis dan penyelarasan multi-titik untuk mempertahankan kinerja eksposur yang stabil di berbagai profil permukaan dan ketebalan. Dengan menggabungkan resolusi tinggi, fleksibilitas proses, dan kemampuan iterasi desain yang cepat, LDI telah menjadi solusi eksposur yang efektif untuk R&D, prototyping cepat, dan lingkungan produksi batch kecil hingga menengah yang membutuhkan presisi, efisiensi, dan adaptabilitas.Pilih M&R NANO TECHNOLOGY untuk peralatan proses semikonduktor & optoelektronik berkualitas tinggi dan manufaktur kustom yang dapat diandalkan.
Sistem Pencitraan Langsung Laser (LDI)
Laser Direct Imaging (LDI) adalah teknologi yang menggunakan cahaya laser untuk langsung menggambar pola pada photoresist, menghilangkan kebutuhan untuk pembuatan fotomask tradisional. Teknologi ini banyak digunakan dalam pembuatan PCB, litografi semikonduktor, dan perangkat film tipis, menawarkan keuntungan seperti presisi tinggi, fleksibilitas, kecepatan, dan kesesuaian untuk produksi dalam jumlah kecil.
Sistem Pencitraan Langsung Laser (LDI) mengubah data desain digital secara langsung menjadi pola eksposur menggunakan sumber laser presisi tinggi, sistem pemindaian optik, dan platform gerak presisi, menghilangkan kebutuhan akan fotomask tradisional. Pendekatan tanpa masker ini menyederhanakan alur proses, memperpendek siklus perubahan desain dan persiapan produksi, serta mengurangi biaya dan risiko yang terkait dengan pembuatan dan penanganan masker. Dengan resolusi paparan yang mencapai tingkat mikron dan sub-mikron, sistem LDI memenuhi persyaratan pembuatan PCB berkepadatan tinggi, litografi semikonduktor, perangkat film tipis, dan aplikasi MEMS. Platform LDI mendukung berbagai jenis bahan dan ukuran substrat serta menggabungkan kontrol fokus otomatis dan penyelarasan multi-titik untuk mempertahankan kinerja eksposur yang stabil di berbagai profil permukaan dan ketebalan. Dengan menggabungkan resolusi tinggi, fleksibilitas proses, dan kemampuan iterasi desain yang cepat, LDI telah menjadi solusi eksposur yang efektif untuk R&D, prototyping cepat, dan lingkungan produksi batch kecil hingga menengah yang membutuhkan presisi, efisiensi, dan adaptabilitas.
Keuntungan dari Mesin Paparan LDI M&R
Sistem paparan LDI desktop M&R adalah sistem laser direct-write kompak (SCLDI) yang dikembangkan khusus untuk penelitian eksperimental, prototyping cepat, dan produksi dalam jumlah kecil. Fungsi utamanya adalah untuk secara langsung menggambar pola sirkuit yang diinginkan pada substrat yang dilapisi fotoresist menggunakan sinar laser presisi tinggi, menggantikan paparan fotomask tradisional. Ini secara efektif mengurangi biaya dan waktu pembuatan fotomask, serta menawarkan keuntungan seperti presisi tinggi, fleksibilitas, dan kecepatan; modifikasi desain hanya memerlukan perubahan pada file gambar.
- Kinerja Inti dan Spesifikasi: Sistem LDI desktop ini memberikan kemampuan litografi yang sangat baik, cocok untuk wafer berukuran 2 hingga 6 inci (termasuk wafer prisma) dengan ketebalan substrat berkisar antara 0,3 hingga 6 mm.
- Resolusi dan Akurasi: Sistem ini memiliki resolusi yang sangat tinggi; pada objektif 20X, lebar garis minimum (CD) dapat mencapai ≥0,8µm, dan keseragaman CD (CDU) lebih baik dari ≤ ±0,15µm. Akurasi penyambungan tertinggi dapat dikendalikan hingga ≤0,2µm, dan resolusi data adalah ≥20 nm.
- Kemampuan penyelarasan: Sistem ini mendukung penyelarasan pola multi-lapisan, mencapai akurasi tumpang tindih ≤ ±0,5µm dengan objektif 20X.
- Efisiensi penulisan: Meskipun dirancang untuk R&D, sistem ini tetap memiliki tingkat efisiensi tertentu; misalnya, dengan objektif 4X, efisiensi penulisan dapat mencapai 240 mm²/menit (berdasarkan wafer 6 inci).
- Arsitektur teknis dan modul: Sistem LDI ini menggunakan desain terintegrasi untuk memastikan stabilitas dan akurasi paparan.
- Sumber cahaya dan optik: Konfigurasi standar adalah sumber cahaya laser 10 W@405nm, dengan opsi 2W@375nm tersedia berdasarkan permintaan. Sistem ini dilengkapi dengan pengalihan otomatis sepenuhnya antara objektif 4X, 10X, dan 20X.
- Platform gerak presisi tinggi: Menggunakan dasar marmer presisi tinggi (persyaratan datar ≥3µm) dan platform linier penggerak langsung loop tertutup (akurasi 20 nm) sebagai dasar gerak inti. Fokus Otomatis dan Stabilitas: Dilengkapi dengan Fokus Otomatis (AF) waktu nyata yang mencapai akurasi 800 nm pada zoom 20X. Sistem ini juga dilengkapi dengan berbagai perlindungan isolasi getaran, kalibrasi otomatis berkala, dan kontrol lingkungan yang didinginkan air, serta pemantauan suhu dan kelembapan secara bersamaan untuk memastikan stabilitas proses.
- Operasi dan Perangkat Lunak: Pemuatan manual digunakan; disarankan untuk digunakan di ruang bersih Kelas 1000. Perangkat lunak kontrol dikembangkan sendiri dan mendukung berbagai format data termasuk Gerber274, GDS, dan DXF.
Sistem SCLDI milik M&R menawarkan presisi yang sangat tinggi dan fleksibilitas desain, secara efektif mengatasi masalah seperti biaya masker yang tinggi, perubahan proses yang lambat, dan akurasi pola yang tidak memadai. Ini adalah pilihan ideal untuk tim dan lingkungan penelitian dan pengembangan yang mencari fleksibilitas, efisiensi, dan kualitas litografi yang tinggi, memungkinkan prototyping cepat dan penyelarasan paparan multi-lapisan.
Spesifikasi
- Jenis Substrat: Wafer
- Ukuran Substrat: 2 - 6 inci, minimum 12mm x 12mm, maksimum 150mm x 150mm
- Ketebalan Substrat: 0.3~6 mm
- Lebar Garis Minimum (CD): ≥3μm @4X, ≥1.5μm @10X, ≥0.8μm @20X
- Uniformitas CD (CDU): ≤±0.3 @4X 3μm, ≤±0.2 @10X 1.5μm, ≤±0.15 @20X 0.8μm
- Penyambungan: ≤0.2μm
- Akurasi Penjajaran: 4X ≤±1μm
- Akurasi Penjajaran: 10X ≤±1μm
- Akurasi Penjajaran: 20X ≤±0.5μm
- Pengenalan Target: Pad Lingkaran, Tanda Silang, jenis lain tersedia untuk peningkatan
- Mode Penjajaran: Global atau Lokal
- Efisiensi Penulisan: 4 x 240mm²/menit @6inci
- Efisiensi Penulisan: 10 x 60mm²/menit @6inci
- Efisiensi Penulisan: 20 x 15mm²/menit @6inci
- Pengalihan Lensa Objektif: Otomatis
- Jenis Sumber Cahaya: 10W @405 nm, dapat disesuaikan 2W @375nm
- Umur Laser: 8000J, 50% degradasi mendefinisikan tidak dapat digunakan
- Memuat dan Membongkar: Manual
- Jarak AF (Modul Fokus Instan): 0~150μm
- Perjalanan: 10mm
- Akurasi 4X: 8000nm
- Akurasi 10X: 1500nm
- Akurasi 20X: 800nm
- Platform - Dasar Marmer Presisi Tinggi: Datar ≥3μm
- Tipe Panggung Motorisasi: Platform Linear Penggerak Langsung Loop Tertutup (Tanpa Baut)
- Perjalanan: 200mm
- Akurasi: 20nm (resolusi encoder)
- Akurasi Dua Arah: ±300nm
- Panggung putar, disesuaikan secara otomatis (panggung linear)
- Dimensi Peralatan: Unit utama: 95cm x 85cm x 100cm ±50mm
- Format Data: Gerber274, ODB++, GDS, DXF
- Overlay (Penyelarasan sisi depan): ≤±1μm @4X, ≤±1μm @10X, ≤±0.5μm @20X
Konfigurasi
- Sumber cahaya laser: Menyediakan sinar laser presisi tinggi/sistem pemindaian optik/platform gerak (sumbu X, Y)
- Perangkat pelapisan fotoresist dan perangkat soft-bake/sistem autofocus/sistem kontrol dan perangkat lunak
- Sistem penutup pelindung dan keselamatan/sistem pemposisian dan kalibrasi
Aplikasi
- Manufaktur Papan Sirkuit Cetak (PCB)
- Proses Semikonduktor
- Panel Tampilan dan Komponen Film Tipis
- Teknologi Pengemasan
- Sistem Mikro-Elektro-Mekanik (MEMS)
- Kebutuhan Litografi Presisi Tinggi Lainnya
Unduh Produk Terlaris
Sistem Pencitraan Langsung Laser (LDI)Peralatan Proses Semikonduktor & Optoelektronik Kustom Profesional
M&R NANO TECHNOLOGY menyediakan Sistem Pencitraan Langsung Laser (LDI) berkualitas tinggi dan peralatan proses semikonduktor & optoelektronik yang dirancang untuk aplikasi semikonduktor, optoelektronik, dan pengujian yang canggih.Rangkaian produk kami mencakup Mask Aligners, Spin Coaters, dan Developers yang diproduksi di fasilitas kami di Taoyuan, Taiwan dengan kemampuan otomatisasi yang kuat.
Kami fokus pada penyampaian kualitas yang stabil dan kustomisasi yang tepat melalui R&D internal dan teknologi miniaturisasi kami. Ini memastikan bahwa setiap sistem memenuhi persyaratan proses yang ketat sambil mempertahankan daya tahan praktis, biaya rendah, dan efisiensi tinggi untuk pengguna akhir.
Untuk pembeli global, M&R NANO TECHNOLOGY menawarkan dukungan manufaktur yang dapat diandalkan yang menyederhanakan proses pengadaan. Kami menyediakan komunikasi yang responsif, integrasi otomatisasi yang efisien, dan pemeliharaan purna jual yang konsisten untuk membantu pelanggan berhasil membawa peralatan proses semikonduktor & optoelektronik mereka ke dalam produksi.