レーザーダイレクトイメージング（LDI）システム | M&R ナノテクノロジー 半導体＆オプトエレクトロニクスプロセス装置
レーザーダイレクトイメージング（LDI）は、レーザー光を使用してフォトレジスト上に直接パターンを描画する技術であり、従来のフォトマスク製造の必要性を排除します。これは、PCB製造、半導体リソグラフィ、薄膜デバイスで広く使用されており、高精度、柔軟性、速度、小ロット生産に適しているなどの利点を提供します。
レーザーダイレクトイメージング（LDI）システムは、高精度のレーザー光源、光学スキャンシステム、精密モーションプラットフォームを使用して、デジタル設計データを直接露光パターンに変換し、従来のフォトマスクの必要性を排除します。 このマスクレスアプローチは、プロセスフローを簡素化し、設計変更と生産準備サイクルを短縮し、マスクの製造と取り扱いに関連するコストとリスクを削減します。 露光解像度がマイクロおよびサブマイクロレベルに達するLDIシステムは、高密度PCB製造、半導体リソグラフィ、薄膜デバイス、MEMSアプリケーションの要件を満たします。 LDIプラットフォームは、さまざまな基材とサイズをサポートし、自動焦点制御と多点アライメントを組み込んで、異なる表面プロファイルや厚さにわたって安定した露光性能を維持します。 高解像度、プロセスの柔軟性、迅速なデザイン反復能力を組み合わせることで、LDIは精度、効率、適応性を求める研究開発、迅速なプロトタイピング、小規模から中規模のバッチ生産環境において効果的な露光ソリューションとなりました。高品質な半導体およびオプトエレクトロニクスプロセス装置と信頼性の高いカスタマイズ製造のために、M&Rナノテクノロジーを選択してください。
レーザーダイレクトイメージング（LDI）システム
レーザーダイレクトイメージング（LDI）は、レーザー光を使用してフォトレジスト上に直接パターンを描画する技術であり、従来のフォトマスク製造の必要性を排除します。これは、PCB製造、半導体リソグラフィ、薄膜デバイスで広く使用されており、高精度、柔軟性、速度、小ロット生産に適しているなどの利点を提供します。
レーザーダイレクトイメージング（LDI）システムは、高精度のレーザー光源、光学スキャンシステム、精密モーションプラットフォームを使用して、デジタル設計データを直接露光パターンに変換し、従来のフォトマスクの必要性を排除します。 このマスクレスアプローチは、プロセスフローを簡素化し、設計変更と生産準備サイクルを短縮し、マスクの製造と取り扱いに関連するコストとリスクを削減します。 露光解像度がマイクロおよびサブマイクロレベルに達するLDIシステムは、高密度PCB製造、半導体リソグラフィ、薄膜デバイス、MEMSアプリケーションの要件を満たします。 LDIプラットフォームは、さまざまな基材とサイズをサポートし、自動焦点制御と多点アライメントを組み込んで、異なる表面プロファイルや厚さにわたって安定した露光性能を維持します。 高解像度、プロセスの柔軟性、迅速なデザイン反復能力を組み合わせることで、LDIは精度、効率、適応性を求める研究開発、迅速なプロトタイピング、小規模から中規模のバッチ生産環境において効果的な露光ソリューションとなりました。
M&RのLDIエクスポージャーマシンの利点
M&RのデスクトップLDIエクスポージャーシステムは、実験研究、迅速なプロトタイピング、小ロット生産のために特別に開発されたコンパクトなレーザー直接書き込みシステム（SCLDI）です。 その主な機能は、高精度のレーザービームを使用して、従来のフォトマスク露光を置き換え、フォトレジストコーティングされた基板に希望する回路パターンを直接描画することです。 これにより、フォトマスクの製造コストと時間が効果的に削減され、高精度、柔軟性、スピードといった利点が得られます。設計の変更は、図面ファイルの変更のみで済みます。
- コア性能と仕様：このデスクトップLDIシステムは、優れたリソグラフィー機能を提供し、基板厚が0.3mmから6mmの2インチから6インチのウェーハ（プリズマティックウェーハを含む）に適しています。
- 解像度と精度：このシステムは非常に高い解像度を誇ります。20倍の対物レンズでは、最小ライン幅（CD）は≥0.8µmに達することができ、CDの均一性（CDU）は≤ ±0.15µmよりも優れています。最高のステッチング精度は≤0.2µmに制御でき、データ解像度は≥20 nmです。
- アライメント機能：このシステムは多層パターンアライメントをサポートし、20X対物レンズで±0.5µm以下のオーバーレイ精度を実現します。
- 書き込み効率：R&D用に設計されていますが、一定の効率を持っています。例えば、4X対物レンズを使用すると、書き込み効率は240 mm²/min（6インチウエハに基づく）に達することができます。
- 技術アーキテクチャとモジュール：このLDIシステムは、露光の安定性と精度を確保するために統合設計を採用しています。
- 光源と光学系：標準構成は10 W@405nmのレーザー光源で、リクエストに応じて2W@375nmのオプションも利用可能です。このシステムは4X、10X、20X対物レンズ間の完全自動切り替え機能を備えています。
- 高精度モーションプラットフォーム：高精度のマーブルベース（平坦度要件 ≥3µm）とクローズドループダイレクトドライブリニアプラットフォーム（精度20nm）をコアモーションベースとして利用しています。 オートフォーカスと安定性：20倍ズームで800nmの精度を実現するリアルタイムオートフォーカス（AF）を搭載。 このシステムは、複数の振動隔離保護、定期的な自動キャリブレーション、水冷式環境制御を備えており、プロセスの安定性を確保するために温度と湿度の同時監視も行います。
- 操作とソフトウェア：手動ロードが採用されており、クラス1000のクリーンルームでの使用が推奨されています。制御ソフトウェアは自社開発で、Gerber274、GDS、DXFなどの複数のデータ形式をサポートしています。
M&RのSCLDIシステムは、非常に高い精度とデザインの柔軟性を提供し、高いマスクコスト、遅いプロセスの切り替え、パターン精度の不足といった問題に効果的に対処します。これは、柔軟性、効率性、高いリソグラフィ品質を求めるチームや研究開発環境にとって理想的な選択肢であり、迅速なプロトタイピングと多層露光の整合を可能にします。
仕様
- 基板タイプ：ウェハ
- 基板サイズ：2 - 6インチ、最小12mm x 12mm、最大150mm x 150mm
- 基板厚：0.3~6 mm
- 最小ライン幅（CD）：≥3μm @4X、≥1.5μm @10X、≥0.8μm @20X
- CD均一性（CDU）：≤±0.3 @4X 3μm、≤±0.2 @10X 1.5μm、≤±0.15 @20X 0.8μm
- スプライシング：≤0.2μm
- アライメント精度：4X ≤±1μm
- アライメント精度：10X ≤±1μm
- アライメント精度：20X ≤±0.5μm
- ターゲット認識：円形パッド、クロスマーク、アップグレード可能なその他のタイプ
- アライメントモード：グローバルまたはローカル
- 書き込み効率：4 x 240mm²/min @6インチ
- 書き込み効率：10 x 60mm²/min @6インチ
- 書き込み効率：20 x 15mm²/min @6インチ
- 対物レンズ切替：自動
- 光源タイプ：10W @405 nm、カスタマイズ可能な2W @375nm
- レーザー寿命：8000時間、50％の劣化で使用不可
- ロードおよびアンロード：手動
- AF（インスタントフォーカシングモジュール）範囲：0〜150μm
- 移動範囲: 10mm
- 4倍精度: 8000nm
- 10倍精度: 1500nm
- 20倍精度: 800nm
- プラットフォーム - 高精度大理石ベース: 平坦度 ≥3μm
- モーターステージタイプ: クローズドループダイレクトドライブリニアプラットフォーム（ネジなし）
- 移動範囲: 200mm
- 精度: 20nm（エンコーダ解像度）
- 双方向精度: ±300nm
- 回転ステージ、自動調整（リニアステージ）
- 機器の寸法：本体：95cm x 85cm x 100cm ±50mm
- データ形式：Gerber274、ODB++、GDS、DXF
- オーバーレイ（前面合わせ）：≤±1μm @4X、≤±1μm @10X、≤±0.5μm @20X
構成
- レーザー光源：高精度レーザービーム/光学スキャンシステム/モーションプラットフォーム（X、Y軸）
- フォトレジストコーティングとソフトベーク装置/オートフォーカスシステム/制御システムとソフトウェア
- 保護カバーおよび安全システム/位置決めおよびキャリブレーションシステム
アプリケーション
- プリント基板（PCB）製造
- 半導体プロセス
- ディスプレイパネルと薄膜コンポーネント
- パッケージング技術
- マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）
- その他の高精度リソグラフィーのニーズ
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レーザーダイレクトイメージング（LDI）システムプロフェッショナルカスタム半導体およびオプトエレクトロニクスプロセス装置
M&R NANO TECHNOLOGYは、高品質のレーザーダイレクトイメージング（LDI）システムおよび先進的な半導体、オプトエレクトロニクス、テストアプリケーション向けに設計された半導体およびオプトエレクトロニクスプロセス機器を提供します。私たちの製品ラインには、台湾の桃園工場で製造された詳細なマスクアライナー、スピンコーター、デベロッパーが含まれており、高度な自動化機能を備えています。
私たちは、社内の研究開発と小型化技術を通じて、安定した品質と正確なカスタマイズを提供することに重点を置いています。これにより、すべてのシステムが厳格なプロセス要件を満たしながら、実用的な耐久性、低コスト、高効率をエンドユーザーに提供します。
グローバルバイヤー向けに、M&R NANO TECHNOLOGYは、調達プロセスを簡素化する信頼性の高い製造サポートを提供します。私たちは、顧客が半導体およびオプトエレクトロニクスのプロセス機器を成功裏に生産に移行できるよう、迅速なコミュニケーション、効率的な自動化統合、そして一貫したアフターセールスメンテナンスを