Laser-Direktbelichtungs (LDI) System | M&R NANO TECHNOLOGIE Halbleiter & Optoelektronik Prozessausrüstung
Laser-Direktbelichtung (LDI) ist eine Technologie, die Laserlicht verwendet, um Muster direkt auf Fotolack zu zeichnen, wodurch die Notwendigkeit für die traditionelle Fotomaskenherstellung entfällt. Sie wird häufig in der PCB-Herstellung, der Halbleiterlithografie und bei Dünnschichtgeräten eingesetzt und bietet Vorteile wie hohe Präzision, Flexibilität, Geschwindigkeit und Eignung für die Kleinserienproduktion.
Laser-Direktbelichtungs (LDI) Systeme wandeln digitale Entwurfsdaten direkt in Belichtungsmuster um, indem sie hochpräzise Laserquellen, optische Scansysteme und präzise Bewegungsplattformen verwenden, wodurch die Notwendigkeit traditioneller Fotomasken entfällt. Dieser maskenlose Ansatz vereinfacht den Prozessablauf, verkürzt die Zyklen für Designänderungen und Produktionsvorbereitungen und reduziert die Kosten und Risiken, die mit der Maskenherstellung und -handhabung verbunden sind. Mit einer Belichtungsauflösung, die Mikron- und Submikron-Niveaus erreicht, erfüllen LDI-Systeme die Anforderungen der hochdichten PCB-Herstellung, der Halbleiterlithografie, der Dünnschichtgeräte und der MEMS-Anwendungen. LDI-Plattformen unterstützen eine Vielzahl von Substratmaterialien und -größen und integrieren eine automatische Fokussierung sowie eine Mehrpunkt-Ausrichtung, um eine stabile Belichtungsleistung über unterschiedliche Oberflächenprofile und Dicken hinweg aufrechtzuerhalten. Durch die Kombination von hoher Auflösung, Prozessflexibilität und der Fähigkeit zur schnellen Designiteration ist LDI zu einer effektiven Belichtungslösung für F&E, Rapid Prototyping und Produktionsumgebungen mit kleinen bis mittleren Stückzahlen geworden, die Präzision, Effizienz und Anpassungsfähigkeit erfordern.Wählen Sie M&R NANO TECHNOLOGIE für hochwertige Halbleiter- und optoelektronische Prozessgeräte sowie zuverlässige maßgeschneiderte Fertigung.
Laser-Direktbelichtungs (LDI) System
Laser-Direktbelichtung (LDI) ist eine Technologie, die Laserlicht verwendet, um Muster direkt auf Fotolack zu zeichnen, wodurch die Notwendigkeit für die traditionelle Fotomaskenherstellung entfällt. Sie wird häufig in der PCB-Herstellung, der Halbleiterlithografie und bei Dünnschichtgeräten eingesetzt und bietet Vorteile wie hohe Präzision, Flexibilität, Geschwindigkeit und Eignung für die Kleinserienproduktion.
Laser-Direktbelichtungs (LDI) Systeme wandeln digitale Entwurfsdaten direkt in Belichtungsmuster um, indem sie hochpräzise Laserquellen, optische Scansysteme und präzise Bewegungsplattformen verwenden, wodurch die Notwendigkeit traditioneller Fotomasken entfällt. Dieser maskenlose Ansatz vereinfacht den Prozessablauf, verkürzt die Zyklen für Designänderungen und Produktionsvorbereitungen und reduziert die Kosten und Risiken, die mit der Maskenherstellung und -handhabung verbunden sind. Mit einer Belichtungsauflösung, die Mikron- und Submikron-Niveaus erreicht, erfüllen LDI-Systeme die Anforderungen der hochdichten PCB-Herstellung, der Halbleiterlithografie, der Dünnschichtgeräte und der MEMS-Anwendungen. LDI-Plattformen unterstützen eine Vielzahl von Substratmaterialien und -größen und integrieren eine automatische Fokussierung sowie eine Mehrpunkt-Ausrichtung, um eine stabile Belichtungsleistung über unterschiedliche Oberflächenprofile und Dicken hinweg aufrechtzuerhalten. Durch die Kombination von hoher Auflösung, Prozessflexibilität und der Fähigkeit zur schnellen Designiteration ist LDI zu einer effektiven Belichtungslösung für F&E, Rapid Prototyping und Produktionsumgebungen mit kleinen bis mittleren Stückzahlen geworden, die Präzision, Effizienz und Anpassungsfähigkeit erfordern.
Vorteile der LDI-Expositionsmaschine von M&R
Das Desktop-LDI-Expositionssystem von M&R ist ein kompaktes Laser-Direct-Write-System (SCLDI), das speziell für experimentelle Forschung, Rapid Prototyping und Kleinserienproduktion entwickelt wurde. Die Hauptfunktion besteht darin, die gewünschten Schaltmustern direkt mit einem hochpräzisen Laserstrahl auf ein mit Photoresist beschichtetes Substrat zu zeichnen, wodurch die traditionelle Belichtung mit Fotomasken ersetzt wird. Dies reduziert effektiv die Kosten und die Zeit für die Herstellung von Fotomasken und bietet Vorteile wie hohe Präzision, Flexibilität und Geschwindigkeit; Designänderungen erfordern nur Änderungen an der Zeichnungsdatei.
- Kernleistung und Spezifikationen: Dieses Desktop-LDI-System bietet hervorragende Lithografiefähigkeiten, geeignet für 2- bis 6-Zoll-Wafer (einschließlich prismatischer Wafer) mit Substratdicken von 0,3 bis 6 mm.
- Auflösung und Genauigkeit: Das System bietet eine extrem hohe Auflösung; bei 20X-Objektiven kann die minimale Linienbreite (CD) ≥0,8µm erreichen, und die CD-Einheitlichkeit (CDU) ist besser als ≤ ±0,15µm. Die höchste Nahtgenauigkeit kann auf ≤0,2µm kontrolliert werden, und die Datenauflösung beträgt ≥20 nm.
- Ausrichtungsfähigkeit: Das System unterstützt die mehrschichtige Musteranpassung und erreicht eine Überlagerungsgenauigkeit von ≤ ±0,5µm mit einem 20X-Objektiv.
- Schreibeffizienz: Obwohl es für F&E konzipiert wurde, weist es dennoch ein gewisses Maß an Effizienz auf; zum Beispiel kann die Schreibeffizienz mit einem 4X-Objektiv 240 mm²/min erreichen (basierend auf einem 6-Zoll-Wafer).
- Technische Architektur und Module: Dieses LDI-System verwendet ein integriertes Design, um die Expositionsstabilität und -genauigkeit zu gewährleisten.
- Lichtquelle und Optik: Die Standardkonfiguration ist eine 10 W@405nm Laserlichtquelle, mit einer 2W@375nm-Option auf Anfrage verfügbar. Das System bietet einen vollautomatischen Wechsel zwischen 4X-, 10X- und 20X-Objektiven.
- Hochpräzise Bewegungsplattform: Verwendung einer hochpräzisen Marmorbasis (Planheitsanforderung ≥3µm) und einer geschlossenen direkten Antriebslinearen Plattform (Genauigkeit 20 nm) als zentrale Bewegungsbasis. Autofokus und Stabilität: Ausgestattet mit echtem Autofokus (AF), der eine Genauigkeit von 800 nm bei 20-fachem Zoom erreicht. Das System verfügt außerdem über mehrere Vibrationsisolationsschutzmaßnahmen, regelmäßige automatische Kalibrierung und wassergekühlte Umweltkontrolle sowie gleichzeitige Temperatur- und Feuchtigkeitsüberwachung, um die Prozessstabilität zu gewährleisten.
- Betrieb und Software: Manuelles Laden wird verwendet; empfohlen für den Einsatz in einem Reinraum der Klasse 1000. Die Steuerungssoftware ist selbst entwickelt und unterstützt mehrere Datenformate, einschließlich Gerber274, GDS und DXF.
Das SCLDI-System von M&R bietet eine extrem hohe Präzision und Designflexibilität und adressiert effektiv Probleme wie hohe Maskenkosten, langsame Prozesswechsel und unzureichende Mustergenauigkeit. Es ist eine ideale Wahl für Teams und Forschungs- und Entwicklungsumgebungen, die Flexibilität, Effizienz und hohe Lithografiekqualität suchen, und ermöglicht schnelles Prototyping und die Ausrichtung von Mehrschichtbelichtungen.
Spezifikationen
- Substrattyp: Wafer
- Substratgröße: 2 - 6 Zoll, mindestens 12mm x 12mm, maximal 150mm x 150mm
- Substratdicke: 0,3~6 mm
- Minimale Linienbreite (CD): ≥3μm @4X, ≥1,5μm @10X, ≥0,8μm @20X
- CD-Einheitlichkeit (CDU): ≤±0,3 @4X 3μm, ≤±0,2 @10X 1,5μm, ≤±0,15 @20X 0,8μm
- Verklebung: ≤0,2μm
- Ausrichtungsgenauigkeit: 4X ≤±1μm
- Ausrichtungsgenauigkeit: 10X ≤±1μm
- Ausrichtungsgenauigkeit: 20X ≤±0,5μm
- Zielerkennung: Rundpad, Kreuzmarkierung, andere Typen verfügbar für Upgrade
- Ausrichtungsmodus: Global oder Lokal
- Schreibeffizienz: 4 x 240mm²/min @6Zoll
- Schreibeffizienz: 10 x 60mm²/min @6Zoll
- Schreibeffizienz: 20 x 15mm²/min @6Zoll
- Objektivwechsel: Automatisch
- Lichtquellentyp: 10W @405 nm, anpassbar 2W @375nm
- Laserlebensdauer: 8000H, 50% Abnutzung definiert als unbrauchbar
- Laden und Entladen: Manuell
- AF (Sofortfokusmodul) Bereich: 0~150μm
- Reise: 10mm
- 4X Genauigkeit: 8000nm
- 10X Genauigkeit: 1500nm
- 20X Genauigkeit: 800nm
- Plattform - Hochpräzisions-Marmorbasis: Ebenheit ≥3μm
- Motorisierte Stufenart: Geschlossener Regelkreis Direktantrieb Lineare Plattform (schraubenlos)
- Reise: 200mm
- Genauigkeit: 20nm (Encoder-Auflösung)
- Bidirektionale Genauigkeit: ±300nm
- Drehbühne, automatisch eingestellt (lineare Bühne)
- Gerätemaße: Haupteinheit: 95cm x 85cm x 100cm ±50mm
- Datenformate: Gerber274, ODB++, GDS, DXF
- Überlagerung (Ausrichtung der Vorderseite): ≤±1μm @4X, ≤±1μm @10X, ≤±0.5μm @20X
Konfiguration
- Laserlichtquelle: Bietet hochpräzisen Laserstrahl/optisches Scansystem/bewegliche Plattform (X-, Y-Achsen)
- Fotoresistbeschichtungs- und Soft-Bake-Gerät/Autofokussystem/Steuerungssystem und Software
- Schutzabdeckung und Sicherheitssystem/Positionierungs- und Kalibrierungssystem
Anwendungen
- Herstellung von Leiterplatten (PCB)
- Halbleiterprozesse
- Anzeige-Panels und Dünnschichtkomponenten
- Verpackungstechnologie
- Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)
- Weitere hochpräzise Lithografiebedarfe
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Laser-Direktbelichtungs (LDI) SystemProfessionelle maßgeschneiderte Halbleiter- & optoelektronische Prozessgeräte
M&R NANO TECHNOLOGY bietet hochwertige Laser-Direktbelichtungs (LDI) System sowie Halbleiter- und optoelektronische Prozessgeräte, die für fortschrittliche Halbleiter-, optoelektronische und Testanwendungen entwickelt wurden.Unsere Produktlinie umfasst detaillierte Masken-Aligner, Spin-Coater und Entwickler, die in unserem Werk in Taoyuan, Taiwan, mit starken Automatisierungsfähigkeiten hergestellt werden.
Wir konzentrieren uns darauf, stabile Qualität und präzise Anpassungen durch unsere interne Forschung und Entwicklung sowie Miniaturisierungstechnologie zu liefern. Dies stellt sicher, dass jedes System strengen Prozessanforderungen entspricht und gleichzeitig praktische Haltbarkeit, niedrige Kosten und hohe Effizienz für die Endbenutzer aufrechterhält.
Für globale Käufer bietet M&R NANO TECHNOLOGY zuverlässige Fertigungsunterstützung, die den Beschaffungsprozess vereinfacht. Wir bieten reaktionsschnelle Kommunikation, effiziente Automatisierungsintegration und konsistente Wartung nach dem Verkauf, um unseren Kunden zu helfen, ihre Halbleiter- und optoelektronischen Prozessgeräte erfolgreich in die Produktion zu bringen.