웨이퍼 세척 기계는 반도체 및 마이크로/나노 공정에서 표면 청결을 유지하는 데 중요한 역할을 하며, 포토리소그래피, 박막 증착, 에칭 및 포장에서 안정적인 품질을 보장하는 데 필수적인 장비입니다. 주요 특징은 화학 용액, 초음파 세척, 회전 분사 및 건조를 포함한 다단계 과정을 통해 입자, 금속 이온, 유기 물질 및 공정 잔여물을 효과적으로 제거하는 것입니다. 이것은 높은 청결도의 웨이퍼 표면을 제공하여 후속 공정에서의 균일성과 신뢰성을 보장합니다.

사양

• 4-12인치 완전 자동 세척기
• 4-12인치 반자동 세척기
• 4-12인치 수동 세척기

구성

• 고압 순수 물 세척 (이중 유체 공정)
• 질소 정화
• 건조

옵션

• FFU (팬 필터 유닛).
• FFU 공기 필터 차압 모니터링.
• 정전기 제거기.
• 정전기 감지 및 모니터링.
• 초음파 발진기 및 통신.
• 비표준 작업물 트레이는 요청 시 제공됩니다.

응용 프로그램

• 리소그래피 전 세척: 웨이퍼 표면에서 입자, 금속 이온 및 유기 오염 물질을 제거하여 균일한 포토레지스트 코팅을 보장하고 노출 품질을 향상시킵니다.
• 리소그래피 후 세척 (개발/식각 잔여물): 개발 후 잔여 포토레지스트 잔해 및 식각 부산물을 제거하여 정확한 선폭과 공정 안정성을 보장합니다.
• 박막 증착 전후 세척: PVD, CVD 및 ALD 공정 전후에 적용하여 표면 오염 물질을 제거하고 필름 접착력 및 일관성을 향상시킵니다.
• 웨이퍼 제조 중간 세척: 오염 축적 및 품질 저하를 방지하기 위해 각 중요한 단계 후에 세척합니다.
• MEMS 공정 및 마이크로/나노 구조 세척: 마이크로 구조에서 잔여물이나 건조 자국을 제거하여 마이크로 장치의 기능을 유지합니다.
• 광전자 부품 및 센서 제조: 공정 잔여물을 제거하여 광학 투명도와 전기적 안정성을 향상시킵니다.