Wafer-Reinigungsmaschine | M&R NANO TECHNOLOGIE Halbleiter & Optoelektronik Prozessausrüstung
Die Wafer-Reinigungsmaschine ist geeignet für 4-Zoll- bis 12-Zoll-Wafer und andere quadratische oder fragmentierte Adsorptionsstufen. Es verwendet Reinigungsflüssigkeit und ist mit einem Lösungsmittelbehälter mit steuerbarem Flüssigkeitsstand und einer Lösungsmittelwechsel-Schublade ausgestattet. Die Wafer-Reinigungsmaschine von M&R verfügt über einen integrierten Vakuumgenerator und ein automatisches Entwässerungsgerät. Es verwendet eine Zwei-Flüssigkeits-Düse, um den Reinigungseffekt zu verbessern, und bietet einen reinen Stickstoffreinigungs- und Trocknungsprozess. Der programmierbare Controller kann mit einer chinesisch/englischen Anzeige ausgestattet werden. Nicht standardisierte Arbeitsschalen sind auf Anfrage erhältlich und bieten verschiedene Reinigungsanwendungsmodi.
Wafer-Reinigungsmaschinen bieten hohe Effizienz und Stabilität bei der Kontaminationskontrolle und sind somit ein unverzichtbares Schlüsselgerät für jede Organisation, die die Prozessqualität, den Ertrag und die Stabilität verbessern möchte.Wählen Sie M&R NANO TECHNOLOGIE für hochwertige Halbleiter- und optoelektronische Prozessgeräte sowie zuverlässige maßgeschneiderte Fertigung.
Wafer-Reinigungsmaschine
Die Wafer-Reinigungsmaschine ist geeignet für 4-Zoll- bis 12-Zoll-Wafer und andere quadratische oder fragmentierte Adsorptionsstufen. Es verwendet Reinigungsflüssigkeit und ist mit einem Lösungsmittelbehälter mit steuerbarem Flüssigkeitsstand und einer Lösungsmittelwechsel-Schublade ausgestattet. Die Wafer-Reinigungsmaschine von M&R verfügt über einen integrierten Vakuumgenerator und ein automatisches Entwässerungsgerät. Es verwendet eine Zwei-Flüssigkeits-Düse, um den Reinigungseffekt zu verbessern, und bietet einen reinen Stickstoffreinigungs- und Trocknungsprozess. Der programmierbare Controller kann mit einer chinesisch/englischen Anzeige ausgestattet werden. Nicht standardisierte Arbeitsschalen sind auf Anfrage erhältlich und bieten verschiedene Reinigungsanwendungsmodi.
Wafer-Reinigungsmaschinen bieten hohe Effizienz und Stabilität bei der Kontaminationskontrolle und sind somit ein unverzichtbares Schlüsselgerät für jede Organisation, die die Prozessqualität, den Ertrag und die Stabilität verbessern möchte.
Ausstattungsmerkmale
Wafer-Reinigungsmaschinen spielen eine entscheidende Rolle bei der Aufrechterhaltung der Oberflächenreinheit in Halbleiter- und Mikro/Nano-Prozessen und sind unverzichtbare Geräte zur Gewährleistung stabiler Qualität in der Photolithographie, der Dünnschichtabscheidung, dem Ätzen und der Verpackung. Das Hauptmerkmal ist die effektive Entfernung von Partikeln, Metallionen, organischen Stoffen und Prozessrückständen durch einen mehrstufigen Prozess, der chemische Lösungen, Ultraschallreinigung, rotierendes Sprühen und Trocknung umfasst. Dies bietet eine hochreine Waferoberfläche, die Einheitlichkeit und Zuverlässigkeit in den nachfolgenden Prozessen gewährleistet.
- Reinigungsfähigkeit: Wird verwendet, um Verunreinigungen von der Wafer-Oberfläche in verschiedenen Verarbeitungsphasen zu entfernen, um die Prozesssauberkeit und den Ertrag sicherzustellen.
- Automatisierungsgrad: Von vollautomatisch, halbautomatisch bis manuell, anpassbar an spezifische Bedürfnisse.
- Trocknungstechnologie: Kompatibel mit anderen Rotations-Trocknersystemen und -steuerungen.
- Antistatische Funktion: Beinhaltet Materialauswahl, antistatische Eigenschaften und Überwachung.
- Abfallentsorgungsfunktion: Kann mit einem hocheffizienten chemischen Rückgewinnungssystem ausgestattet sein, das eine teilweise Rückgewinnung und Wiederverwendung von Chemikalien ermöglicht, um die Chemikalienkosten und das Abfallvolumen zu reduzieren.
Spezifikationen
- 4-12 Zoll vollautomatische Reinigungsmaschine
- 4-12 Zoll halbautomatische Reinigungsmaschine
- 4-12 Zoll manuelle Reinigungsmaschine
Konfiguration
- Reinigung mit hochdruckreiniger Wasser (Zwei-Flüssigkeits-Prozess)
- Stickstoffreinigung
- Trocknung
Optionen
- FFU (Fan Filter Einheit).
- FFU-Luftfilter-Differenzdrucküberwachung.
- Statischer Eliminator.
- Erkennung und Überwachung von statischer Elektrizität.
- Ultraschalloszillator und Kommunikation.
- Nicht standardisierte Werkstücktrays auf Anfrage erhältlich.
Anwendungen
- Reinigung vor der Lithografie: Entfernt Partikel, Metallionen und organische Verunreinigungen von der Wafer-Oberfläche, um eine gleichmäßige Fotolackbeschichtung zu gewährleisten und die Belichtungsqualität zu verbessern.
- Reinigung nach der Lithografie (Entwicklungs/Ätzrückstände): Entfernt verbleibende Fotolackreste nach der Entwicklung und Ätznebenprodukten, um eine genaue Linienbreite und Prozessstabilität zu gewährleisten.
- Reinigung vor und nach der Dünnfilmabscheidung: Wird vor und nach PVD-, CVD- und ALD-Prozessen angewendet, um Oberflächenverunreinigungen zu entfernen und die Haftung und Konsistenz des Films zu verbessern.
- Zwischenreinigung in der Wafer-Herstellung: Reinigt nach jedem kritischen Schritt, um Kontaminationsansammlungen und Qualitätsverschlechterungen zu verhindern.
- MEMS-Prozess und Reinigung von Mikro/Nano-Strukturen: Entfernt Rückstände oder Trockenflecken von Mikrostrukturen und erhält die Funktionalität von Mikrovorrichtungen.
- Optoelektronische Komponenten und Sensorherstellung: Entfernt Prozessrückstände, verbessert die optische Transparenz und elektrische Stabilität.
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Wafer-ReinigungsmaschineProfessionelle maßgeschneiderte Halbleiter- & optoelektronische Prozessgeräte
M&R NANO TECHNOLOGY bietet hochwertige Wafer-Reinigungsmaschine sowie Halbleiter- und optoelektronische Prozessgeräte, die für fortschrittliche Halbleiter-, optoelektronische und Testanwendungen entwickelt wurden.Unsere Produktlinie umfasst detaillierte Masken-Aligner, Spin-Coater und Entwickler, die in unserem Werk in Taoyuan, Taiwan, mit starken Automatisierungsfähigkeiten hergestellt werden.
Wir konzentrieren uns darauf, stabile Qualität und präzise Anpassungen durch unsere interne Forschung und Entwicklung sowie Miniaturisierungstechnologie zu liefern. Dies stellt sicher, dass jedes System strengen Prozessanforderungen entspricht und gleichzeitig praktische Haltbarkeit, niedrige Kosten und hohe Effizienz für die Endbenutzer aufrechterhält.
Für globale Käufer bietet M&R NANO TECHNOLOGY zuverlässige Fertigungsunterstützung, die den Beschaffungsprozess vereinfacht. Wir bieten reaktionsschnelle Kommunikation, effiziente Automatisierungsintegration und konsistente Wartung nach dem Verkauf, um unseren Kunden zu helfen, ihre Halbleiter- und optoelektronischen Prozessgeräte erfolgreich in die Produktion zu bringen.