晶圓清洗機 | 台灣高品質晶圓清洗機製造商 | 科毅科技股份有限公司
科毅是台灣專業製造晶圓清洗機及提供晶圓清洗機服務的優良廠商(成立於西元2000年)擁有超過25年的服務經驗，M&R專注於客製化與自動化的黃光製程解決方案，提升製造效率與流程穩定性。
晶圓清洗機
晶圓清洗機適用於4吋~12吋晶圓以及其他方形或破片的吸附載台。使用清洗液，並配有液位可控的溶劑容器，使用溶劑置換抽屜。科毅晶圓清洗機內建真空產生器與自動排水裝置，使用二流體噴嘴加強洗淨效果，可選用純氮氣式的清洗吹乾流程，程式控制器可加中/英文顯示板，依使用者需求提供非標準工作盤，可提供各式清洗應用模式。
晶圓清洗機能以高效率與高穩定性解決污染控制問題，是任何希望提升製程品質、良率與穩定度的單位不可或缺的關鍵設備。
設備特色
晶圓清洗機在半導體與微奈米製程中扮演維持表面潔淨度的核心角色，是確保光刻、薄膜沉積、蝕刻與封裝品質穩定不可或缺的設備。其主要特點在於透過化學液、超音波、旋轉噴洗、乾燥等多段式流程，有效去除微粒、金屬離子、有機物與製程殘留污染，提供高潔淨度的晶圓表面，確保後續製程的均勻性與可靠性。
- 清潔能力：用於在各個加工階段去除晶圓表面上的污染物，確保製程的潔淨度與良率。
- 自動化程度：從全自動、半自動到手動，可依需求客製化。
- 乾燥技術：可搭配 其他旋乾機系統及控制。
- 防靜電功能：材質選用及防靜電功能及監測。
- 廢排液功能：可能配備高效藥液回收系統，能回收部分藥液進行再利用，以降低藥液使用成本並減少廢液量 。
產品規格
- 4~12吋全自動清洗機
- 4~12吋半自動清洗機
- 4~12吋手動清洗機
產品配備
- 條列方式呈現:
- 高壓純水清洗(二流體)
- 氮氣淨潔
- 乾燥
產品選配
- FFU空氣過濾單元。
- FFU空氣過濾差壓監控。
- 靜電消除器。
- 靜電檢測監控。
- 超音波震盪器及通訊。
- 依使用者需求提供非標準工件載盤。
應用產業
- 微影/光刻前清洗（Pre-lithography Cleaning）
清除晶圓表面的微粒、金屬離子、有機污染物，確保光阻塗佈均勻並提升曝光品質。 - 微影/光刻後顯影/蝕刻殘留清洗
用於去除顯影後殘留的光阻碎屑、蝕刻後的副產物，確保線寬準確與製程穩定。 - 薄膜沉積前後清洗
應用於 PVD、CVD、ALD 前後，去除表面污染，提升薄膜附著力與膜質一致性。 - 晶片製作過程的中介清洗
在每個關鍵步驟後清洗，避免污染累積造成品質下降。 - MEMS 製程與微奈米結構清洗
清除微結構中的殘留物或乾燥痕跡，維持微型元件功能。 - 光電元件與感測器製造
移除製程殘留物，提升光學透明度或電性穩定度。
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科毅 晶圓清洗機簡介
科毅科技股份有限公司是台灣一家擁有超過25年經驗的專業晶圓清洗機生產製造服務商。 我們成立於西元2000年, 在服務半導體、光電子和先進製造市場領域上, 科毅提供專業高品質的晶圓清洗機製造服務, 科毅 總是可以達成客戶各種品質要求。
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