Máquina de limpieza de obleas

Máquina de limpieza de obleas de 4~12 pulgadas

Máquina de limpieza de obleas - Máquina de limpieza de obleas de 4~12 pulgadas
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Máquina de limpieza de obleas

La máquina de limpieza de obleas es adecuada para obleas de 4 pulgadas a 12 pulgadas y otros etapas de adsorción cuadradas o fragmentadas. Utiliza un líquido de limpieza y está equipado con un contenedor de disolvente con nivel de líquido controlable y un cajón para el reemplazo de disolvente. La máquina de limpieza de obleas de M&R cuenta con un generador de vacío integrado y un dispositivo de drenaje automático. Utiliza una boquilla de dos fluidos para mejorar el efecto de limpieza y ofrece un proceso de limpieza y secado con nitrógeno puro. El controlador programable puede estar equipado con un panel de visualización en chino/inglés. Las bandejas de trabajo no estándar están disponibles bajo pedido, ofreciendo varios modos de aplicación de limpieza.

Las máquinas de limpieza de obleas ofrecen alta eficiencia y estabilidad en el control de la contaminación, lo que las convierte en una pieza clave indispensable para cualquier organización que busque mejorar la calidad del proceso, el rendimiento y la estabilidad.

Características del equipo

Las máquinas de limpieza de obleas juegan un papel crucial en el mantenimiento de la limpieza de superficies en procesos de semiconductores y micro/nano, y son equipos indispensables para garantizar una calidad estable en fotolitografía, deposición de películas delgadas, grabado y empaquetado. Su característica principal es la eliminación efectiva de partículas, iones metálicos, materia orgánica y residuos de proceso a través de un proceso de múltiples etapas que involucra soluciones químicas, limpieza ultrasónica, pulverización rotativa y secado. Esto proporciona una superficie de oblea de alta limpieza, asegurando uniformidad y fiabilidad en los procesos posteriores.

  • Capacidad de limpieza: Utilizada para eliminar contaminantes de la superficie del wafer en varias etapas de procesamiento, asegurando la limpieza del proceso y el rendimiento.
  • Nivel de automatización: Desde completamente automático, semi-automático hasta manual, personalizable para satisfacer necesidades específicas.
  • Tecnología de secado: Compatible con otros sistemas de secado rotativo y controles.
  • Función antiestática: Incluye selección de materiales, características antiestáticas y monitoreo.
  • Función de descarga de desechos: Puede estar equipada con un sistema de recuperación química de alta eficiencia, permitiendo la recuperación parcial y reutilización de productos químicos para reducir los costos de uso de productos químicos y el volumen de desechos.
Especificaciones
  • Máquina de limpieza totalmente automática de 4-12 pulgadas
  • Máquina de limpieza semiautomática de 4-12 pulgadas
  • Máquina de limpieza manual de 4-12 pulgadas
Configuración
  • Limpieza con agua pura a alta presión (proceso de dos fluidos)
  • Purificación de nitrógeno
  • Secado
Opciones
  • FFU (Unidad de Filtro de Ventilador).
  • Monitoreo de la presión diferencial del filtro de aire FFU.
  • Eliminador estático.
  • Detección y monitoreo de electricidad estática.
  • Oscilador ultrasónico y comunicación.
  • Bandejas de piezas de trabajo no estándar disponibles bajo pedido.
Aplicaciones
  • Limpieza pre-litografía: Elimina partículas, iones metálicos y contaminantes orgánicos de la superficie de la oblea, asegurando un recubrimiento uniforme de fotoresistencia y mejorando la calidad de exposición.
  • Limpieza post-litografía (residuos de desarrollo/etching): Elimina los restos de fotoresistencia después del desarrollo y los subproductos de grabado, asegurando un ancho de línea preciso y estabilidad del proceso.
  • Limpieza antes y después de la deposición de películas delgadas: Aplicada antes y después de los procesos PVD, CVD y ALD para eliminar contaminantes de la superficie y mejorar la adhesión y consistencia de la película.
  • Limpieza intermedia en la fabricación de obleas: Limpia después de cada paso crítico para prevenir la acumulación de contaminantes y la degradación de la calidad.
  • Limpieza de procesos MEMS y estructuras micro/nano: Elimina residuos o marcas de secado de microestructuras, manteniendo la funcionalidad de los microdispositivos.
  • Componentes optoelectrónicos y fabricación de sensores: Elimina residuos del proceso, mejorando la transparencia óptica y la estabilidad eléctrica.

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