晶圆清洗机

4~12吋全自動、半自動、手動清洗機。 / 整合光刻、涂布、显影与光罩制作,打造高度定制化与自动化制程设备

晶圆清洗机 - 4~12吋全自動、半自動、手動清洗機。
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晶圆清洗机

晶圆清洗机适用于4吋~12吋晶圆以及其他方形或破片的吸附载台。使用清洗液,并配有液位可控的溶剂容器,使用溶剂置换抽屉。科毅晶圆清洗机内建真空产生器与自动排水装置,使用二流体喷嘴加强洗净效果,可选用纯氮气式的清洗吹干流程,程控器可加中/英文显示板,依用户需求提供非标准工作盘,可提供各式清洗应用模式。

晶圆清洗机能以高效率与高稳定性解决污染控制问题,是任何希望提升制程质量、良率与稳定度的单位不可或缺的关键设备。

设备特色

晶圆清洗机在半导体与微奈米制程中扮演维持表面洁净度的核心角色,是确保光刻、薄膜沉积、蚀刻与封装质量稳定不可或缺的设备。其主要特点在于透过化学液、超音波、旋转喷洗、干燥等多段式流程,有效去除微粒、金属离子、有机物与制程残留污染,提供高洁净度的晶圆表面,确保后续制程的均匀性与可靠性。

  • 清洁能力:用于在各个加工阶段去除晶圆表面上的污染物,确保制程的洁净度与良率。
  • 自动化程度:从全自动、半自动到手动,可依需求客制化。
  • 干燥技术:可搭配 其他旋干机系统及控制。
  • 防静电功能:材质选用及防静电功能及监测。
  • 废排液功能:可能配备高效药液回收系统,能回收部分药液进行再利用,以降低药液使用成本并减少废液量。
产品规格
  • 4~12吋全自动清洗机
  • 4~12吋半自动清洗机
  • 4~12吋手动清洗机
产品配备
  • 高压纯水清洗(二流体)
  • 氮气净洁
  • 干燥
产品选配
  • FFU空气过滤单元。
  • FFU空气过滤差压监控。
  • 静电消除器。
  • 静电检测监控。
  • 超音波震荡器及通讯。
  • 依使用者需求提供非标准工件载盘。
应用产业
  • 微影/光刻前清洗(Pre-lithography Cleaning)
    清除晶圆表面的微粒、金属离子、有机污染物,确保光阻涂布均匀并提升曝光质量。
  • 微影/光刻后显影/蚀刻残留清洗
    用于去除显影后残留的光阻碎屑、蚀刻后的副产物,确保线宽准确与制程稳定。
  • 薄膜沉积前后清洗
    应用于 PVD、CVD、ALD 前后,去除表面污染,提升薄膜附着力与膜质一致性。
  • 芯片制作过程的中介清洗
    在每个关键步骤后清洗,避免污染累积造成质量下降。
  • MEMS 制程与微奈米结构清洗
    清除微结构中的残留物或干燥痕迹,维持微型组件功能。
  • 光电组件与传感器制造
    移除制程残留物,提升光学透明度或电性稳定度。

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科毅 晶圆清洗机简介

科毅科技股份有限公司是台湾一家拥有超过25年经验的专业晶圆清洗机生产制造服务商。 我们成立于西元2000年, 在服务半导体、光电子和先进制造市场领域上, 科毅提供专业高品质的晶圆清洗机制造服务, 科毅 总是可以达成客户各种品质要求。