Machine de nettoyage de wafers | M&R ÉQUIPEMENT DE PROCESSUS SEMI-CONDUCTEUR & OPTOÉLECTRONIQUE NANO TECHNOLOGY
La machine de nettoyage des wafers est adaptée aux wafers de 4 pouces à 12 pouces et à d'autres étapes d'adsorption carrées ou fragmentées. Il utilise un liquide de nettoyage et est équipé d'un conteneur de solvant avec un niveau de liquide contrôlable et un tiroir de remplacement de solvant. La machine de nettoyage de wafers de M&R est équipée d'un générateur de vide intégré et d'un dispositif de drainage automatique. Il utilise une buse à deux fluides pour améliorer l'effet de nettoyage et offre un processus de nettoyage et de séchage à l'azote pur. Le contrôleur programmable peut être équipé d'un panneau d'affichage chinois/anglais. Des plateaux de travail non standard sont disponibles sur demande, offrant divers modes d'application de nettoyage.
Les machines de nettoyage de wafers offrent une haute efficacité et stabilité dans le contrôle de la contamination, ce qui en fait un équipement clé indispensable pour toute organisation cherchant à améliorer la qualité des processus, le rendement et la stabilité.Choisissez M&R NANO TECHNOLOGY pour des équipements de processus semi-conducteurs et optoélectroniques de haute qualité et une fabrication personnalisée fiable.
Machine de nettoyage de wafers
La machine de nettoyage des wafers est adaptée aux wafers de 4 pouces à 12 pouces et à d'autres étapes d'adsorption carrées ou fragmentées. Il utilise un liquide de nettoyage et est équipé d'un conteneur de solvant avec un niveau de liquide contrôlable et un tiroir de remplacement de solvant. La machine de nettoyage de wafers de M&R est équipée d'un générateur de vide intégré et d'un dispositif de drainage automatique. Il utilise une buse à deux fluides pour améliorer l'effet de nettoyage et offre un processus de nettoyage et de séchage à l'azote pur. Le contrôleur programmable peut être équipé d'un panneau d'affichage chinois/anglais. Des plateaux de travail non standard sont disponibles sur demande, offrant divers modes d'application de nettoyage.
Les machines de nettoyage de wafers offrent une haute efficacité et stabilité dans le contrôle de la contamination, ce qui en fait un équipement clé indispensable pour toute organisation cherchant à améliorer la qualité des processus, le rendement et la stabilité.
Caractéristiques de l'équipement
Les machines de nettoyage de wafers jouent un rôle crucial dans le maintien de la propreté de surface dans les processus de semi-conducteurs et micro/nano, et sont des équipements indispensables pour garantir une qualité stable en photolithographie, dépôt de films minces, gravure et emballage. Sa principale caractéristique est l'élimination efficace des particules, des ions métalliques, de la matière organique et des résidus de processus grâce à un processus en plusieurs étapes impliquant des solutions chimiques, un nettoyage ultrasonique, un pulvérisateur rotatif et un séchage. Cela fournit une surface de wafer à haute propreté, garantissant uniformité et fiabilité dans les processus ultérieurs.
- Capacité de nettoyage : Utilisée pour éliminer les contaminants de la surface de la plaquette à divers stades de traitement, garantissant la propreté du processus et le rendement.
- Niveau d'automatisation : De complètement automatique, semi-automatique à manuel, personnalisable pour répondre à des besoins spécifiques.
- Technologie de séchage : Compatible avec d'autres systèmes de séchage rotatifs et contrôles.
- Fonction anti-statique : Comprend la sélection des matériaux, des caractéristiques anti-statiques et la surveillance.
- Fonction de décharge des déchets : Peut être équipée d'un système de récupération chimique à haute efficacité, permettant la récupération partielle et la réutilisation des produits chimiques pour réduire les coûts d'utilisation des produits chimiques et le volume des déchets.
Spécifications
- Machine de nettoyage entièrement automatique 4-12 pouces
- Machine de nettoyage semi-automatique 4-12 pouces
- Machine de nettoyage manuelle 4-12 pouces
Configuration
- Nettoyage à l'eau pure sous haute pression (processus à deux fluides)
- Purification de l'azote
- Séchage
Possibilités
- FFU (Unité de Filtre à Ventilateur).
- Surveillance de la pression différentielle du filtre à air FFU.
- Éliminateur statique.
- Détection et surveillance de l'électricité statique.
- Oscillateur ultrasonique et communication.
- Plateaux de pièces non standard disponibles sur demande.
Applications
- Nettoyage pré-lithographie : élimine les particules, les ions métalliques et les contaminants organiques de la surface du wafer, garantissant un revêtement uniforme de photoresist et améliorant la qualité d'exposition.
- Nettoyage post-lithographie (résidu de développement/gravure) : élimine les débris de photoresist résiduel après le développement et les sous-produits de gravure, garantissant une largeur de ligne précise et la stabilité du processus.
- Nettoyage avant et après le dépôt de films minces : appliqué avant et après les processus PVD, CVD et ALD pour éliminer les contaminants de surface et améliorer l'adhérence et la cohérence des films.
- Nettoyage intermédiaire dans la fabrication de wafers : nettoie après chaque étape critique pour prévenir l'accumulation de contamination et la dégradation de la qualité.
- Nettoyage du processus MEMS et des micro/nano structures : élimine les résidus ou les marques de séchage des microstructures, maintenant la fonctionnalité des micro-appareils.
- Composants optoélectroniques et fabrication de capteurs : élimine les résidus de processus, améliorant la transparence optique et la stabilité électrique.
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Machine de nettoyage de wafersÉquipement de processus semi-conducteurs et optoélectroniques sur mesure
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