Spin coater automatique | M&R ÉQUIPEMENT DE PROCESSUS SEMI-CONDUCTEUR & OPTOÉLECTRONIQUE NANO TECHNOLOGY
Les spin coater automatiques sont réputés pour leur grande stabilité et leur reproductibilité dans les processus de revêtement de plaquettes, ce qui les rend particulièrement adaptés aux lignes de production de masse, aux centres de R&D avec un contrôle qualité strict, et aux applications nécessitant un contrôle précis de l'épaisseur des films. Leur plus grand avantage réside dans leur processus entièrement automatisé, complétant le dosage, l'accélération, la rotation et le séchage, garantissant que chaque plaquette est revêtue dans des conditions complètement cohérentes. Cela réduit considérablement la variation d'épaisseur des films et les erreurs humaines, optimisant ainsi l'uniformité du revêtement.
Les principales raisons de choisir un enrobeur à spin automatisé incluent : le besoin de films très uniformes, l'augmentation de la capacité de production, la réduction de la charge opérationnelle, l'évitement des écarts d'épaisseur de film causés par un volume de liquide et une vitesse de rotation instables, et l'établissement de processus de revêtement standardisés et pouvant être produits en masse. Comparé aux équipements semi-automatiques ou manuels, il résout complètement des problèmes tels que l'épaisseur de film incohérente, de grandes variations expérimentales et un dosage manuel inexact. Les applications couvrent le revêtement de photoresist, la fabrication de MEMS, les matériaux optoélectroniques, la fabrication de capteurs, le traitement pré-emballage et la recherche sur les nanofilms. Dans l'ensemble, le revêtement automatique par centrifugation atteint l'équilibre optimal entre les exigences de haute qualité et les besoins de production de masse, en faisant un élément essentiel pour créer un processus de revêtement stable et contrôlable.Choisissez M&R NANO TECHNOLOGY pour des équipements de processus semi-conducteurs et optoélectroniques de haute qualité et une fabrication personnalisée fiable.
Spin coater automatique
Les spin coater automatiques sont réputés pour leur grande stabilité et leur reproductibilité dans les processus de revêtement de plaquettes, ce qui les rend particulièrement adaptés aux lignes de production de masse, aux centres de R&D avec un contrôle qualité strict, et aux applications nécessitant un contrôle précis de l'épaisseur des films. Leur plus grand avantage réside dans leur processus entièrement automatisé, complétant le dosage, l'accélération, la rotation et le séchage, garantissant que chaque plaquette est revêtue dans des conditions complètement cohérentes. Cela réduit considérablement la variation d'épaisseur des films et les erreurs humaines, optimisant ainsi l'uniformité du revêtement.
Les principales raisons de choisir un enrobeur à spin automatisé incluent : le besoin de films très uniformes, l'augmentation de la capacité de production, la réduction de la charge opérationnelle, l'évitement des écarts d'épaisseur de film causés par un volume de liquide et une vitesse de rotation instables, et l'établissement de processus de revêtement standardisés et pouvant être produits en masse. Comparé aux équipements semi-automatiques ou manuels, il résout complètement des problèmes tels que l'épaisseur de film incohérente, de grandes variations expérimentales et un dosage manuel inexact. Les applications couvrent le revêtement de photoresist, la fabrication de MEMS, les matériaux optoélectroniques, la fabrication de capteurs, le traitement pré-emballage et la recherche sur les nanofilms. Dans l'ensemble, le revêtement automatique par centrifugation atteint l'équilibre optimal entre les exigences de haute qualité et les besoins de production de masse, en faisant un élément essentiel pour créer un processus de revêtement stable et contrôlable.
Caractéristiques de l'équipement
Les caractéristiques de l'équipement incluent un système de distribution automatisé, des courbes d'accélération programmables, un contrôle moteur de haute précision, une stabilité de vitesse en boucle fermée, une plateforme d'adsorption sous vide et une chambre de revêtement scellée et propre, permettant un contrôle précis de l'épaisseur du film allant du nanomètre au micromètre. Même en fonctionnement continu, elles maintiennent une grande stabilité, sans être affectées par les variations de l'opérateur.
Avantages de la coucheuse automatique par rotation de M&R
Le spin coater entièrement automatisé de M&R est un équipement de processus haut de gamme spécifiquement conçu pour des applications industrielles nécessitant un revêtement précis de photoresist ou de liquides de processus, tels que les écrans à écran plat, les circuits imprimés (PCB), les semi-conducteurs, l'emballage de circuits intégrés, les diodes électroluminescentes (LED), les cellules solaires, les composants électroniques et les composants optoélectroniques. La fonction principale de cet équipement est d'obtenir un revêtement uniforme de photoresist sur des plaquettes ou des substrats, tout en prenant en charge plusieurs fonctions de processus pour garantir un fonctionnement de ligne de production de haute qualité et haute efficacité.</p>
<p>Le spin coater automatisé de M&R est conçu avec l'automatisation et une grande stabilité à l'esprit. Il est adapté aux plaquettes ou substrats allant de 2 pouces à 12 pouces. Sa structure utilise des matériaux résistants à la corrosion et à l'usure tels que le PP, l'acier inoxydable, le PTFE, l'alliage d'aluminium et le PVC, garantissant la durabilité de l'équipement et la propreté du processus.
En termes de fonctions clés et de configurations, le spin coater entièrement automatisé de M&R réalise un processus entièrement automatisé de la prétraitement à la cuisson:
- Manipulation et transfert de wafers/substrats : L'équipement est équipé en standard d'un bras de transfert automatisé, permettant le transfert et la réception automatiques de wafers ou de substrats depuis des cassettes vers la zone de revêtement. Il dispose de capacités de cartographie, de lecteurs RFID et de lecture d'ID de wafers pour garantir la traçabilité des matériaux et le contrôle des processus.
- Revêtement et cuisson : Le composant principal intègre un module de plaque chaude + plaque froide pour effectuer un pré-séchage avant le revêtement de photo-résist, un durcissement après le revêtement, ou des étapes de refroidissement nécessaires pendant le processus, garantissant une épaisseur de film de photo-résist stable.
- Nettoyage et Ventilation : L'équipement intègre un système de nettoyage par rétroaspiration DIW/N2 et un système de nettoyage rotatif, un module de nettoyage par pulvérisation de solvant/DIW, et une fonction d'élimination de brouillard de développeur séparée pour garantir un processus propre et éviter que des résidus particulaires ou chimiques n'affectent la qualité du processus.
- Contrôle du système : L'équipement adopte une architecture de contrôle PLC + IPC et prend en charge les interfaces de communication SECS/GEM, permettant un contrôle rationalisé et standardisé de l'ensemble du processus machine et facilitant l'intégration avec les systèmes de gestion d'usine.
Grâce à ces fonctions d'automatisation complètes, la machine de revêtement rotatif entièrement automatique M&R améliore non seulement considérablement l'efficacité de production, mais garantit également la stabilité, l'uniformité et la reproductibilité du processus grâce à un positionnement précis et un contrôle en boucle fermée.
Spécifications
- Tailles applicables : poussins de 2 pouces à 12 pouces.
- Deux appareils de revêtement par rotation, moteurs rotatifs (10-6000 RPM).
- Vanne de retour d'aspiration pour l'approvisionnement chimique (photoresist, nettoyeur de bord) + système de pulvérisation par buse.
- Vanne de retour d'aspiration pour le nettoyage (DIW, N2) + système de pulvérisation par buse.
- Système de drainage des liquides usés.
- Filtre HEPA EPA de pleine surface (conforme à la classe 100), éliminateur électrostatique, éclairage à lumière jaune, échappement du spin coater.
- Bras de transfert de wafer à double bras + machine d'inspection des bords de wafer.
- Deux casiers à cassettes.
- Fonction de cartographie, lecteur RFID, lecteur d'ID de wafer, dispositif de protection par interlock.
- Plaque chauffante + plaque froide.
- Interface de contrôle PLC + IPC.
Configuration
- Deux unités de revêtement par spin de photoresist (CHUCK pour taille de wafer unique).
- Système de pulvérisation de photoresist (alimentation par réservoir sous pression).
- Système de décharge des eaux usées (décharge de l'usine).
- Dispositif de protection par interlock, fonction de détection du niveau du réservoir sous pression, détecteur de fuite, bouton de sécurité d'urgence EMO.
- Bras de transfert de wafer à double bras + machine d'inspection des bords de wafer.
- Deux racks de cassette ouverts.
- Fonction de cartographie, lecteur RFID, lecteur d'ID de wafer, dispositif de protection par interlock.
- Plaque chauffante + plaque froide.
- Interface de contrôle PLC + IPC, stockage des journaux de programme.
- Filtre HEPA pleine surface (conforme à la classe 100), éliminateur électrostatique, éclairage à lumière chaude.
Possibilités
- Ensembles multiples de CHUCK et de dispositifs de centrage de différentes tailles.
- DIW, agent de nettoyage, système de pulvérisation N2 (réservoir sous pression ou alimentation de l'usine).
- Système de pulvérisation de lavage de bord et de lavage arrière (réservoir sous pression ou alimentation de l'usine).
- Contrôle de la vanne de retour de liquide (empêche les gouttes).
- CHUCK en Téflon.
- Fourniture de photoresist personnalisée se connecte directement aux bouteilles PR du client.
- Pesée de la bouteille de photoresist (surveille le volume de pulvérisation et la dose restante).
- Protocole de communication des équipements SECS/GEM
Applications
- Écrans à écran plat
- Cartes de circuits imprimés (PCB)
- Industries nécessitant un revêtement de photoresist, telles que les semi-conducteurs, l'emballage de CI, les batteries lithium et d'autres applications électroniques, optoélectroniques et de stockage d'énergie.
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Spin coater automatiqueÉquipement de processus semi-conducteurs et optoélectroniques sur mesure
M&R NANO TECHNOLOGY fournit des équipements de processus de haute qualité en Spin coater automatique et en semi-conducteurs & optoélectronique, conçus pour des applications avancées en semi-conducteurs, optoélectronique et tests.Notre gamme de produits comprend des aligneurs de masques détaillés, des revêtements par rotation et des développeurs fabriqués dans notre usine de Taoyuan, à Taïwan, dotée de fortes capacités d'automatisation.
Nous nous concentrons sur la livraison d'une qualité stable et d'une personnalisation précise grâce à notre R&D interne et à notre technologie de miniaturisation. Cela garantit que chaque système répond à des exigences de processus strictes tout en maintenant une durabilité pratique, un faible coût et une haute efficacité pour les utilisateurs finaux.
Pour les acheteurs mondiaux, M&R NANO TECHNOLOGY offre un support de fabrication fiable qui simplifie le processus d'approvisionnement. Nous fournissons une communication réactive, une intégration d'automatisation efficace et un entretien après-vente constant pour aider les clients à mettre en production avec succès leur équipement de traitement des semi-conducteurs et optoélectroniques.