Halbautomatischer Spin Coater | M&R NANO TECHNOLOGIE Halbleiter & Optoelektronik Prozessausrüstung
Ein halbautomatischer Spin-Coater spielt eine Schlüsselrolle in Lithografieprozessen, indem er die Lücke zwischen der betrieblichen Flexibilität manueller Spin-Coater und der hohen Integration vollautomatischer Beschichtungssysteme überbrückt. Der Hauptvorteil liegt im Ausgleich von Automatisierungsgrad, Prozessstabilität und Investitionskosten. Ein halbautomatischer Spin-Coater verwendet zentrifugale Rotation, um das auf die Wafer-Oberflächen aufgebrachte Fotolack gleichmäßig zu verteilen. Je nach Konfiguration kann das System Waferreinigung, Lufttrocknung, Randbeadentfernung und Rückseitenabspülung durchführen, die entweder vom Hersteller oder von einem externen Drucktank bereitgestellt werden.
Durch die Bereitstellung eines optimierten Steuerungssystems und verbesserter Prozessfunktionen bietet der halbautomatische Spin-Coater ein optimales Gleichgewicht zwischen manueller Flexibilität und vollständiger Automatisierung, was ihn zu einer idealen Lösung für Kunden macht, die stabile Prozesse zu angemessenen Investitionskosten suchen.Wählen Sie M&R NANO TECHNOLOGIE für hochwertige Halbleiter- und optoelektronische Prozessgeräte sowie zuverlässige maßgeschneiderte Fertigung.
Halbautomatischer Spin Coater
Ein halbautomatischer Spin-Coater spielt eine Schlüsselrolle in Lithografieprozessen, indem er die Lücke zwischen der betrieblichen Flexibilität manueller Spin-Coater und der hohen Integration vollautomatischer Beschichtungssysteme überbrückt. Der Hauptvorteil liegt im Ausgleich von Automatisierungsgrad, Prozessstabilität und Investitionskosten. Ein halbautomatischer Spin-Coater verwendet zentrifugale Rotation, um das auf die Wafer-Oberflächen aufgebrachte Fotolack gleichmäßig zu verteilen. Je nach Konfiguration kann das System Waferreinigung, Lufttrocknung, Randbeadentfernung und Rückseitenabspülung durchführen, die entweder vom Hersteller oder von einem externen Drucktank bereitgestellt werden.
Durch die Bereitstellung eines optimierten Steuerungssystems und verbesserter Prozessfunktionen bietet der halbautomatische Spin-Coater ein optimales Gleichgewicht zwischen manueller Flexibilität und vollständiger Automatisierung, was ihn zu einer idealen Lösung für Kunden macht, die stabile Prozesse zu angemessenen Investitionskosten suchen.
Vorteile der halbautomatischen Spin-Beschichtungsmaschine von M&R
Die Hauptfunktion des semi-automatischen Spin-Coaters von M&R besteht darin, eine gleichmäßige Verteilung von Photoresist auf Wafern oder Substraten zu erreichen. Er bietet zudem verschiedene Funktionen wie Waschen, Reinigen, Trocknen und Blas-Trocknen. Durch eine ausgeklügelte mechanische Struktur und ein Steuerungssystem gewährleistet er einen hohen Grad an Prozessgleichmäßigkeit und Stabilität.
Der halbautomatische Spin-Coater von M&R verfügt über eine robuste und langlebige Konstruktion, die säure- und alkalibeständige sowie korrosionsbeständige Materialien (PP, SUS, PTFE, Aluminiumlegierung usw.) verwendet. Er ist geeignet für Wafer oder Substrate von 1 Zoll bis 12 Zoll.
Bezüglich der Prozessspezifikationen verfügt der halbautomatische Spin-Coater von M&R über die folgenden Kernfunktionen und -systeme:
- Spin-Steuerung: Ausgestattet mit einem Spinmotor, der Geschwindigkeiten von 10-8000 U/min erreicht.
- Prozessflüssigkeitshandling: Beinhaltet ein integriertes Abluftsystem, einen Abluftventilator und ein umfassendes Reinigungssystem, einschließlich Lösungsmittel-/DIW-Rückgewinnung und Sprühreinigungssystemen, und ist mit einem Reinigungs-(DIW, N2)-Rücksaugventil + Sprühdüsen-System ausgestattet, um die Prozesssauberkeit zu gewährleisten.
- Sicherheit und Kontrolle: Verfügt über ein Verriegelungsschutzgerät und einen EMO-Notfall-Sicherheitsschalter. Das Steuerungssystem verwendet eine PLC-Steuerarchitektur, die in der Lage ist, bis zu 100 Prozessrezepte zu speichern, von denen jedes bis zu 30 Schritte umfasst.
Obwohl das Gerät halbautomatisch konzipiert ist, ist die Funktionalität stark optimiert. Bediener können über die HMI auf das System zugreifen. Das Mensch-Maschine-Schnittstellenpanel ermöglicht die manuelle oder formelbasierte Auswahl des Prozesses, wobei die Drehgeschwindigkeit, die Zeit und die Beschleunigung/Verzögerung gesteuert werden.
Die Ausrüstung bietet auch eine Vielzahl von optionalem Zubehör, einschließlich unterschiedlich großer Chicks, verschiedener Reinigungsmittel/DIW-Sprühsysteme, Drucksensoren usw.
Die halbautomatische Spin-Beschichtungsmaschine von M&R mit ihrer hohen Präzision, hohen Stabilität und optimierten Prozess erfüllt die Anforderungen von kleinen bis mittelgroßen oder F&E-Produktionslinien, die eine präzise Fotolackbeschichtung benötigen.
Spezifikationen
- Fragmente, 1-Zoll bis 12-Zoll Kühler (einschließlich Wafer-Zentriervorrichtungen).
- Rotationsmotoren (10-8000 U/min).
- Chemikalienversorgung (Photoresist, Kantenreiniger) Rücksaugventil + Sprühdüsen-System.
- Reinigung (DIW, N2) Rücksaugventil + Sprühdüsen-System.
- Abwasserentsorgungssystem.
- Belüftungssystem.
- Sicherheitsverriegelung.
- PLC programmierbare Steuerungsschnittstelle.
- Mehrstufige Formulierungssteuerung.
Konfiguration
- Einzelgröße CHUCK & Zentriervorrichtung.
- Fotoresist-Sprühsystem (Drucktank).
- Abwasserentsorgungssystem.
- Sicherheitsverriegelung.
- HMI-Steueroberfläche.
- Mehrstufige Rezeptsteuerung (unterstützt bis zu 100 Rezepte, 30 Schritte pro Rezept).
- Funktion zur Niveauerkennung im Drucktank.
- EMO Notfall-Sicherheitstaste.
- Vakuumpumpe.
- Chemische Rückflussventilsteuerung (verhindert Tropfen).
Optionen
- Tisch- oder Standgerät.
- Mehrere Sätze unterschiedlicher Größen von CHUCK- und Zentriervorrichtungen.
- Reinigungsmittelversorgung und Sprühsystem.
- DIW- und N2-Sprühsysteme.
- Kantenwasch- und Rückwasch-Sprühsysteme.
- Drucktankversorgung oder Anschluss an die Anlagerversorgung von Chemikalien und DIW-Systemen.
- Abluftsystem.
- Automatisches Deckelöffnungsgerät.
- Teflon CHUCK.
Anwendungen
- Flachbildschirme
- Leiterplatten (PCBs)
- Branchen, die eine Fotolackbeschichtung benötigen, wie Halbleiter, IC-Verpackungen, Lithiumbatterien und andere elektronische, optoelektronische und Energiespeichertechnologien.
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