Revêtement rotatif semi-automatique
Un spin coater semi-automatique joue un rôle clé dans les processus de lithographie en comblant le fossé entre la flexibilité opérationnelle des spin coaters manuels et la haute intégration des systèmes de revêtement entièrement automatiques. Son principal avantage réside dans l'équilibre entre le niveau d'automatisation, la stabilité des processus et le coût d'investissement. Un spin coater semi-automatique utilise la rotation centrifuge pour répartir uniformément le photo-résist déposé sur les surfaces des wafers. Selon la configuration, le système peut effectuer le nettoyage des plaquettes, le séchage par air, le retrait de la bordure et le rinçage du dos, fourni soit par le fabricant, soit par un réservoir de pression externe.
En offrant un contrôle rationalisé et des fonctions de processus améliorées, le revêtement par centrifugation semi-automatique offre un équilibre optimal entre flexibilité manuelle et automatisation complète, ce qui en fait une solution idéale pour les clients recherchant des processus stables avec un coût d'investissement raisonnable.
Avantages de la machine de revêtement par spin semi-automatique de M&R
La fonction principale du spin coater semi-automatique de M&R est d'obtenir une distribution uniforme de la résine photo sur des plaquettes ou des substrats, et il dispose également de diverses fonctions telles que le lavage, le nettoyage, le séchage et le soufflage. Grâce à une structure mécanique sophistiquée et à un système de contrôle, il garantit un haut degré d'uniformité et de stabilité du processus.
Le spin coater semi-automatique de M&R se distingue par sa construction robuste et durable, utilisant des matériaux résistants aux acides et aux alcalis ainsi qu'à la corrosion (PP, SUS, PTFE, alliage d'aluminium, etc.). Il est adapté pour des wafers ou substrats de 1 pouce à 12 pouces.
Concernant les spécifications du processus, le revêtement par rotation semi-automatique de M&R dispose des fonctions et systèmes principaux suivants :
- Contrôle de rotation : Équipé d'un moteur de rotation, atteignant des vitesses de 10 à 8000 RPM.
- Manipulation des liquides de processus : comprend un système d'échappement intégré, un ventilateur d'échappement et un système de nettoyage complet, y compris la récupération de solvant/DIW et des systèmes de nettoyage par pulvérisation, et est équipé d'une vanne de retour d'aspiration de nettoyage (DIW, N2) + système de pulvérisation de buse pour garantir la propreté du processus.
- Sécurité et Contrôle : Comprend un dispositif de protection par verrouillage et un bouton d'urgence EMO. Le système de contrôle utilise une architecture de contrôle PLC, capable de stocker jusqu'à 100 recettes de processus, chacune avec jusqu'à 30 étapes.
Bien que conçu de manière semi-automatique, la fonctionnalité de l'équipement est hautement optimisée. Les opérateurs peuvent accéder au système via l'IHM. Le panneau d'interface homme-machine permet une sélection manuelle ou basée sur des formules du processus, contrôlant la vitesse de rotation, le temps et l'accélération/décélération.
L'équipement offre également une variété d'accessoires optionnels, y compris des poules de différentes tailles, divers systèmes de pulvérisation d'agent de nettoyage/DIW, des capteurs de pression, etc.
La machine de revêtement par rotation semi-automatique de M&R, avec sa haute précision, sa grande stabilité et son processus rationalisé, répond aux besoins des lignes de production de petite à moyenne taille ou de R&D nécessitant un revêtement de photoresist précis.
Spécifications
- Fragments, refroidisseurs de 1 pouce à 12 pouces (y compris les dispositifs de centrage de plaquettes).
- Moteurs rotatifs (10-8000 RPM).
- Vanne de retour d'aspiration pour l'approvisionnement chimique (photoresist, nettoyeur de bord) + système de pulvérisation par buse.
- Vanne de retour d'aspiration pour le nettoyage (DIW, N2) + système de pulvérisation par buse.
- Système de drainage des liquides usés.
- Système de ventilation.
- Dispositif de protection par verrouillage.
- Interface de contrôle programmable PLC.
- Contrôle de formulation multi-étapes.
Configuration
- Un dispositif de CHUCK et de centrage de taille unique.
- Système de pulvérisation de photoresist (réservoir sous pression).
- Système de drainage des liquides usés.
- Dispositif de protection par verrouillage.
- Interface de contrôle HMI.
- Contrôle de formule multi-étapes (prend en charge jusqu'à 100 formules, 30 étapes par formule).
- Fonction de détection du niveau du réservoir sous pression.
- Bouton de sécurité d'urgence EMO.
- Pompe à vide.
- Contrôle de la vanne anti-retour chimique (empêche les gouttes).
Possibilités
- Type de table ou sur pied.
- Ensembles multiples de différentes tailles de CHUCK et de dispositifs de centrage.
- Système d'approvisionnement et de pulvérisation de nettoyant.
- Systèmes de pulvérisation DIW et N2.
- Systèmes de pulvérisation de lavage des bords et de lavage arrière.
- Réservoir sous pression ou connexion à l'alimentation de l'usine de produits chimiques et de systèmes DIW.
- Système d'échappement.
- Dispositif d'ouverture automatique du couvercle.
- CHUCK en Téflon.
Applications
- Écrans à panneaux plats
- Cartes de circuits imprimés (PCB)
- Industries nécessitant un revêtement de photoresist, telles que les semi-conducteurs, l'emballage de CI, les batteries au lithium et d'autres technologies électroniques, optoélectroniques et de stockage d'énergie.
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