Recubridor rotativo semiautomático
Un recubridor de spin semiautomático juega un papel clave en los procesos de litografía al cerrar la brecha entre la flexibilidad operativa de los recubridores de spin manuales y la alta integración de los sistemas de recubrimiento totalmente automáticos. Su ventaja principal radica en equilibrar el nivel de automatización, la estabilidad del proceso y el costo de inversión. Un recubridor de spin semiautomático utiliza rotación centrífuga para distribuir uniformemente el fotoresistente dispensado sobre las superficies de las obleas. Dependiendo de la configuración, el sistema puede realizar limpieza de obleas, secado por soplado de aire, eliminación de borde y enjuague por la parte posterior, suministrados ya sea por el fabricante o por un tanque de presión externo.
Al proporcionar un control simplificado y funciones de proceso mejoradas, el recubridor de spin semiautomático ofrece un equilibrio óptimo entre flexibilidad manual y automatización completa, lo que lo convierte en una solución ideal para los clientes que buscan procesos estables con un costo de inversión razonable.
Ventajas de la máquina de recubrimiento por centrifugado semiautomático de M&R
La función principal del spin coater semi-automático de M&R es lograr una distribución uniforme de fotoresistencia en obleas o sustratos, y también cuenta con diversas funciones como lavado, limpieza, secado y secado por aire. A través de una sofisticada estructura mecánica y un sistema de control, garantiza un alto grado de uniformidad y estabilidad en el proceso.
El recubridor por centrifugado semiautomático de M&R cuenta con una construcción robusta y duradera, utilizando materiales resistentes a ácidos y álcalis y a la corrosión (PP, SUS, PTFE, aleación de aluminio, etc.). Es adecuado para obleas o sustratos de 1 a 12 pulgadas.
En cuanto a las especificaciones del proceso, el recubridor por centrifugado semiautomático de M&R cuenta con las siguientes funciones y sistemas principales:
- Control de centrifugado: Equipado con un motor de centrifugado, alcanzando velocidades de 10-8000 RPM.
- Manejo de Líquidos en Proceso: Incluye un sistema de escape integrado, ventilador de escape y un sistema de limpieza integral, que incluye recuperación de solventes/DIW y sistemas de limpieza por pulverización, y está equipado con una válvula de succión inversa de limpieza (DIW, N2) + sistema de pulverización de boquilla para garantizar la limpieza del proceso.
- Seguridad y Control: Cuenta con un dispositivo de protección de enclavamiento y un botón de emergencia EMO. El sistema de control emplea una arquitectura de control PLC, capaz de almacenar hasta 100 recetas de proceso, cada una con hasta 30 pasos.
Aunque diseñado de forma semi-automática, la funcionalidad del equipo está altamente optimizada. Los operadores pueden acceder al sistema a través de HMI. El panel de interfaz hombre-máquina permite la selección manual o basada en fórmulas del proceso, controlando la velocidad de rotación, el tiempo y la aceleración/desaceleración.
El equipo también ofrece una variedad de accesorios opcionales, incluidos pollitos de diferentes tamaños, varios sistemas de rociado de agentes de limpieza/DIW, sensores de presión, etc.
La máquina de recubrimiento por centrifugado semiautomática de M&R, con su alta precisión, alta estabilidad y proceso optimizado, satisface las necesidades de líneas de producción pequeñas a medianas o de I&D que requieren un recubrimiento preciso de fotoresist.
Especificaciones
- Fragmentos, chillers de 1 pulgada a 12 pulgadas (incluidos los accesorios de centrado de obleas).
- Motores rotativos (10-8000 RPM).
- Válvula de succión trasera + sistema de pulverización de boquilla para suministro químico (fotoresist, limpiador de bordes).
- Válvula de succión trasera + sistema de pulverización de boquilla para limpieza (DIW, N2).
- Sistema de drenaje de líquidos residuales.
- Sistema de ventilación.
- Dispositivo de protección de enclavamiento.
- Interfaz de control programable PLC.
- Control de formulación de múltiples etapas.
Configuración
- Un dispositivo de sujeción y centrado de tamaño único.
- Sistema de rociado de fotoresistencia (tanque de presión).
- Sistema de drenaje de líquidos residuales.
- Dispositivo de protección de enclavamiento.
- Interfaz de control HMI.
- Control de fórmula de múltiples etapas (soporta hasta 100 fórmulas, 30 pasos por fórmula).
- Función de detección de nivel de tanque de presión.
- Botón de emergencia EMO.
- Bomba de vacío.
- Control de válvula de retención química (previene goteos).
Opciones
- Tipo de sobremesa o de pie.
- Múltiples conjuntos de diferentes tamaños de CHUCK y dispositivos de centrado.
- Sistema de suministro y rociado de limpiador.
- Sistemas de rociado de DIW y N2.
- Sistemas de rociado de lavado de bordes y lavado posterior.
- Suministro de tanque de presión o conexión al suministro de productos químicos y sistemas de DIW.
- Sistema de escape.
- Dispositivo automático de apertura de tapa.
- CHUCK de teflón.
Aplicaciones
- Pantallas de panel plano
- Placas de circuito impreso (PCBs)
- Industrias que requieren recubrimiento de fotoresistencias, como semiconductores, empaquetado de circuitos integrados, baterías de litio y otras tecnologías electrónicas, optoelectrónicas y de almacenamiento de energía.
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