Las características del equipo incluyen una plataforma de alineación completamente automatizada, procesamiento por lotes continuo, parámetros de exposición programables, control de estabilidad de intensidad de luz en bucle cerrado y un entorno operativo limpio y sellado, lo que le permite mantener una alta estabilidad incluso durante operaciones a largo plazo. En comparación con la exposición semiautomática o manual, el equipo automatizado elimina completamente el error humano, lo que representa una mejora crítica para los procesos orientados a la producción en masa.

El algoritmo de máscara automatizado de M&R es la máquina de exposición de última generación de pie de M&R, diseñada específicamente para procesos de obleas de tamaño mediano a grande. Soportando obleas de 2” a 12”, su valor fundamental radica en "control de alta precisión × alta automatización × estabilidad del proceso." Apoyando la producción en masa de obleas de tamaño mediano a grande, es una pieza crucial de equipo para procesos de litografía avanzados, específicamente diseñada para procesos de producción en masa que persiguen un alto rendimiento, alta estabilidad y alta eficiencia.
 
En términos de precisión, el equipo adopta una plataforma de control XY/Z/Theta totalmente eléctrica y de alta precisión. La precisión del eje XY alcanza 0.1µm, el desplazamiento del eje Z supera los 5mm y la resolución de exposición alcanza 0.8µm. Integra tecnología avanzada de computación visual, logrando una precisión de alineación de 0.5–1.0µm, cumpliendo completamente con los requisitos para la transferencia de patrones de alta precisión. El alineador de máscara automatizado de M&R utiliza una estructura de marco de acero de alta rigidez combinada con un sistema de amortiguación de vibraciones para reducir eficazmente la interferencia ambiental y garantizar la estabilidad del proceso.
 
Para garantizar la estabilidad durante la producción en masa a largo plazo, el alineador de máscara automatizado utiliza un marco de acero de alta rigidez con un sistema de amortiguación de vibraciones de <2Hz, reduciendo significativamente la interferencia de vibraciones externas. Incorpora tecnología de nivelación de compensación de error de cuña WEC, logrando una precisión de nivelación de ±1.0µm, corrigiendo efectivamente la inclinación de la oblea y mejorando la uniformidad de exposición. La fijación de la máscara utiliza un diseño de cola de milano de alta sujeción, mejorando aún más la estabilidad del proceso.
 
En términos de eficiencia, el equipo admite obleas de 2 pulgadas a 12 pulgadas y se puede equipar opcionalmente con un sistema automatizado de cambio de máscaras y un brazo robótico para obleas. Los procesos de manejo automatizados aumentan el rendimiento y reducen el riesgo humano, lo que lo hace ideal para los requisitos de procesos de producción en masa.
 
Además, el sistema admite múltiples modos de exposición, incluyendo contacto al vacío, contacto duro, contacto suave y exposición por intervalo, y está equipado con una arquitectura de control electrónico PLC + IPC + HMI, lo que hace que la interfaz de usuario sea intuitiva y la gestión de datos fácil de integrar.
 
El alineador automático de máscaras de M&R, con sus características principales de alta precisión, alta estabilidad y alta eficiencia, es una opción de equipo de automatización altamente competitiva para varios procesos de producción en masa de litografía.

Especificaciones

• Tamaño de oblea aplicable: 2”～12”
• Recorrido XY: 5mm
• Precisión del eje XY: Motorizado 0.1µm
• Recorrido del eje Z: >5.0mm
• Precisión del eje Z: Motorizado 1.0µm
• Eje Theta: Soporta ajuste fino de ±3°
• Estructura de nivelación: Compensación de error de cuña WEC
• Precisión de nivelación: ±1.0µm
• Fijación de la máscara: diseño de espiga, ajuste extremadamente ajustado
• Reemplazo de la máscara: semiautomático / manual
• Resolución de exposición: 0.8µm
• Precisión de alineación: 0.5~1.0µm (motorizado)
• Método de alineación: sistema de alineación basado en visión
• Modos de exposición: contacto al vacío / contacto duro / contacto suave / exposición por separación
• Sistema de control: PLC + HMI de 7" + IPC

Configuración

• Sistema de nivelación WEC
• Marco de acero de alta rigidez para amortiguación de vibraciones
• Control PLC + HMI + IPC

Opciones

• Sistema automatizado de reemplazo de fotomáscaras
• Brazo robótico de obleas
• Módulos ópticos personalizados

Aplicaciones

• Proceso de fotolitografía de semiconductores
• Dispositivos optoelectrónicos (LED, Micro-LED)
• Proceso MEMS
• Dispositivos ópticos y láser