设备特点包含全自动对位平台、连续批处理、曝光参数可程控、闭回路光强稳定控制、洁净密闭作业环境等，使其在长时间运转下仍能保持高稳定度。相较半自动或手动曝光，自动设备能完全消除人为误差，是量产导向制程最关键的升级。

科毅的自动曝光机为科毅科技最新一代落地型曝光机，专为中大型晶圆制程设计，支持 2” 至 12” 晶圆。的核心价值在于「高精度控制 × 高度自动化 × 制程稳定」，支持中大型晶圆的批量生产，是先进微影制程的重要设备，专为追求高良率、高稳定度与高效率的量产制程而打造。

在精度方面，设备采用全电动高精度的 XY/Z/Theta 控制平台，XY 轴精度可达 0.1µm，Z 轴位移达 5mm 以上，曝光分辨率更可达 0.8µm，并整合先进视觉演算技术，使对位精度达 0.5–1.0µm，完整满足高精细图案转移的需求。科毅自动曝光机采用高刚性钢架结构搭配避震系统，有效降低环境干扰，确保制程稳定。

为确保长时间量产的稳定性，自动曝光机使用高刚性钢架搭配 <2Hz 避震系统，大幅降低外部震动干扰；内建 WEC 楔形误差补偿整平技术，整平精度可达 ±1.0µm，可有效修正晶圆倾斜，提升曝光均匀性。光罩固定采用高锁固力的鸠尾巢设计，进一步强化制程稳定度。

在效率方面，设备支持 2 吋至 12 吋晶圆，并可选配自动光罩更换系统与晶圆机器人手臂，透过自动化搬运流程提升产能并降低人为风险，非常适合量产制程需求。

此外，系统支持真空接触、硬接触、软接触与间隙曝光等多种曝光模式，并搭配 PLC + IPC + HMI 的电控架构，使操作接口直觉、数据管理容易整合。

科毅自动曝光机以高精度、高稳定与高效率为核心，是各类微影量产制程中极具竞争力的自动化设备选择。

产品规格

• 适用晶圆尺寸：2”～12”
• XY 行程：5mm
• XY 轴精度：电动 0.1µm
• Z 轴行程：>5.0mm
• Z 轴精度：电动 1.0µm
• Theta 轴：支援 ±3° 微调
• 整平结构：WEC 楔形误差补偿 (Wedge Error Compensation)
• 整平精度：±1.0µm
• 光罩固定：鸠尾巢设计，极度紧迫
• 光罩更换：半自动 / 手动
• 曝光分辨率：0.8µm
• 对位精度：0.5~1.0µm (电动)
• 对位方式：视觉演算对位系统
• 曝光模式：真空接触 / 硬接触 / 软接触 / 间隙曝光
• 电控系统：PLC + 7" HMI + IPC

产品配备

• WEC 整平系统
• 高刚性避震钢架
• PLC + HMI + IPC 控制

产品选配

• 自动光罩更换系统
• 晶圆机器人手臂
• 客制化光学模块

应用产业

• 半导体光刻制程
• 光电组件 (LED, Micro-LED)
• MEMS 制程
• 光学与激光器件