設備特點包含全自動對位平台、連續批次處理、曝光參數可程控、閉迴路光強穩定控制、潔淨密閉作業環境等，使其在長時間運轉下仍能保持高穩定度。相較半自動或手動曝光，自動設備能完全消除人為誤差，是量產導向製程最關鍵的升級。

科毅的自動曝光機為科毅科技最新一代落地型曝光機，專為中大型晶圓製程設計，支援 2” 至 12” 晶圓。的核心價值在於「高精度控制 × 高度自動化 × 製程穩定」，支援中大型晶圓的批量生產，是先進微影製程的重要設備，專為追求高良率、高穩定度與高效率的量產製程而打造。

在精度方面，設備採用全電動高精度的 XY/Z/Theta 控制平台，XY 軸精度可達 0.1µm，Z 軸位移達 5mm 以上，曝光解析度更可達 0.8µm，並整合先進視覺演算技術，使對位精度達 0.5–1.0µm，完整滿足高精細圖案轉移的需求。科毅自動曝光機採用高剛性鋼架結構搭配避震系統，有效降低環境干擾，確保製程穩定。

為確保長時間量產的穩定性，自動曝光機使用高剛性鋼架搭配 <2Hz 避震系統，大幅降低外部震動干擾；內建 WEC 楔形誤差補償整平技術，整平精度可達 ±1.0µm，可有效修正晶圓傾斜，提升曝光均勻性。光罩固定採用高鎖固力的鳩尾巢設計，進一步強化製程穩定度。

在效率方面，設備支援 2 吋至 12 吋晶圓，並可選配自動光罩更換系統與晶圓機器人手臂，透過自動化搬運流程提升產能並降低人為風險，非常適合量產製程需求。

此外，系統支援真空接觸、硬接觸、軟接觸與間隙曝光等多種曝光模式，並搭配 PLC + IPC + HMI 的電控架構，使操作介面直覺、數據管理容易整合。科毅自動曝光機以高精度、高穩定與高效率為核心，是各類微影量產製程中極具競爭力的自動化設備選擇。

產品規格

• 適用晶圓尺寸：2”～12”
• XY 行程：5mm
• XY 軸精度：電動 0.1µm
• Z 軸行程：>5.0mm
• Z 軸精度：電動 1.0µm
• Theta 軸：支援 ±3° 微調
• 整平結構：WEC 楔形誤差補償 (Wedge Error Compensation)
• 整平精度：±1.0µm
• 光罩固定：鳩尾巢設計，極度緊迫
• 光罩更換：半自動 / 手動
• 曝光分辨率：0.8µm
• 對位精度：0.5~1.0µm (電動)
• 對位方式：視覺演算對位系統
• 曝光模式：真空接觸 / 硬接觸 / 軟接觸 / 間隙曝光
• 電控系統：PLC + 7" HMI + IPC

產品配備

• WEC 整平系統
• 高剛性避震鋼架
• PLC + HMI + IPC 控制

產品選配

• 自動光罩更換系統
• 晶圓機器人手臂
• 客製化光學模組

應用產業

• 半導體光刻製程
• 光電元件 (LED, Micro-LED)
• MEMS 製程
• 光學與雷射器件