Les caractéristiques de l'équipement incluent une plateforme d'alignement entièrement automatisée, un traitement par lots continu, des paramètres d'exposition programmables, un contrôle de la stabilité de l'intensité lumineuse en boucle fermée, et un environnement de fonctionnement propre et scellé, lui permettant de maintenir une grande stabilité même lors d'une utilisation à long terme. Par rapport à l'exposition semi-automatique ou manuelle, l'équipement automatisé élimine complètement l'erreur humaine, représentant une mise à niveau critique pour les processus orientés vers la production de masse.

L'algorithme de masque automatisé de M&R est la dernière génération de machine d'exposition sur pied de M&R, conçue spécifiquement pour les processus de plaquettes de taille moyenne à grande. Supportant des plaquettes de 2” à 12”, sa valeur fondamentale réside dans "contrôle de haute précision × haute automatisation × stabilité du processus." Soutenant la production de masse de plaquettes de taille moyenne à grande, c'est un équipement crucial pour les processus de lithographie avancés, spécifiquement conçu pour les processus de production de masse qui visent un rendement élevé, une grande stabilité et une haute efficacité.
 
En termes de précision, l'équipement adopte une plateforme de contrôle XY/Z/Theta entièrement électrique et de haute précision. La précision de l'axe XY atteint 0,1 µm, le déplacement de l'axe Z dépasse 5 mm et la résolution d'exposition atteint 0,8 µm. Il intègre une technologie de calcul visuel avancée, atteignant une précision d'alignement de 0,5 à 1,0 µm, répondant pleinement aux exigences de transfert de motifs de haute précision. Le masque aligneur automatisé de M&R utilise une structure en acier à haute rigidité combinée à un système d'amortissement des vibrations pour réduire efficacement les interférences environnementales et garantir la stabilité du processus.
 
Pour garantir la stabilité lors de la production de masse à long terme, l'alignement de masque automatisé utilise un cadre en acier à haute rigidité avec un système d'amortissement des vibrations <2Hz, réduisant considérablement les interférences de vibrations externes. Il intègre la technologie de compensation d'erreur en coin WEC, atteignant une précision de nivellement de ±1,0µm, corrigeant efficacement l'inclinaison des plaquettes et améliorant l'uniformité d'exposition. Le maintien du masque utilise un design en queue d'aronde à haute verrouillage, renforçant encore la stabilité du processus.
 
En termes d'efficacité, l'équipement prend en charge des plaquettes de 2 pouces à 12 pouces et peut être équipé en option d'un système automatisé de changement de masque et d'un bras robotisé pour plaquettes. Les processus de manipulation automatisés augmentent le débit et réduisent le risque humain, ce qui le rend idéal pour les exigences de production de masse.
 
De plus, le système prend en charge plusieurs modes d'exposition, y compris le contact sous vide, le contact dur, le contact doux et l'exposition par intervalle, et est équipé d'une architecture de contrôle électronique PLC + IPC + HMI, rendant l'interface utilisateur intuitive et la gestion des données facile à intégrer.
 
L'alignateur de masque automatisé de M&R, avec ses caractéristiques principales de haute précision, de haute stabilité et de haute efficacité, est un choix d'équipement d'automatisation très compétitif pour divers processus de production de masse en lithographie.

Spécifications

• Taille de wafer applicable : 2”～12”
• Course XY : 5mm
• Précision de l'axe XY : Motorisé 0.1µm
• Course de l'axe Z : >5.0mm
• Précision de l'axe Z : Motorisé 1.0µm
• Axe Theta : Prend en charge un ajustement fin de ±3°
• Structure de nivellement : Compensation d'erreur en coin WEC
• Précision de nivellement : ±1.0µm
• Fixation du masque : conception en queue d'aronde, ajustement extrêmement serré
• Remplacement du masque : semi-automatique / manuel
• Résolution d'exposition : 0,8µm
• Précision d'alignement : 0,5~1,0µm (motorisé)
• Méthode d'alignement : système d'alignement basé sur la vision
• Modes d'exposition : contact sous vide / contact dur / contact doux / exposition par écart
• Système de contrôle : PLC + HMI 7" + IPC

Configuration

• Système de nivellement WEC
• Cadre en acier à haute rigidité avec amortissement des vibrations
• Contrôle PLC + HMI + IPC

Possibilités

• Système de remplacement de photomask automatisé
• Bras robotique de wafer
• Modules optiques personnalisés

Applications

• Processus de photolithographie des semi-conducteurs
• Dispositifs optoélectroniques (LED, Micro-LED)
• Processus MEMS
• Dispositifs optiques et laser