Die Ausstattungsmerkmale umfassen eine hochgradig uniforme Jet-Entwicklungstechnologie, ein automatisches chemisches Kompensationssystem, eine geschlossene Regelung von Zeit und Durchfluss, eine versiegelte Reinraumkammer, eine chemisch resistente Struktur und ein modulares Design, das mehrere Wafergrößen unterstützt.

Der vollautomatische Entwickler von M&R ist bekannt für seine hohe Stabilität, starke Kompatibilität und umfassenden Anpassungsmöglichkeiten, was ihn zu einem besonders wettbewerbsfähigen Gerät in der Massenproduktion und in hochkonstanten F&E-Umgebungen macht. Der größte Vorteil liegt darin, sicherzustellen, dass jeder Wafer unter identischen Bedingungen durch einen vollautomatisierten Prozess vom Waferzufuhr, Entwickeln, Waschen, Trocknen bis zum Waferausgang verarbeitet wird, was die Prozesskonsistenz und den Ertrag erheblich verbessert. Für Kunden, die eine strenge Linienbreitenkontrolle und niedrige Fehlerquoten benötigen, verkürzt dies effektiv die Prozesskalibrierungszeit und senkt die Arbeitskosten.
 
M&R bietet eine breite Kompatibilität mit Fotolacken, die Anpassungen des Spritzwinkels, der Entwicklungsdynamik und der Durchflussparameter ermöglicht, um den Prozessmerkmalen der Kunden gerecht zu werden – ein Maß an Anpassung, das von vielen inländischen und internationalen Geräten unerreicht bleibt.
 
Die Vorteile des Fully Automatic Developer von M&R umfassen eine schnelle Implementierung, maßgeschneiderte technische Unterstützung, eine stabile Versorgung mit Ersatzteilen, flexiblere Kosten und umfassende Erfahrung in der Integration von Fotolacken. Die vollautomatische Entwicklungsmaschine löst effektiv Probleme wie instabile manuelle Entwicklung, ungleichmäßigen Flüssigkeitsfluss, übermäßige Linienbreitenfehler und Schwierigkeiten bei der Replikation des Prozesses. Für Massenproduktionsanlagen, MEMS-Fertigung und die optoelektronische Komponenten- und Sensorindustrie ist es die beste Wahl, die Leistung, Kosten und Zuverlässigkeit kombiniert.

Spezifikationen

• Rahmen: SUS-Gehäuse, WPP
• Motorspezifikationen: AC-Servomotor
• Motordrehzahl: 10-6000 U/min, mit Niedrigdrehzahl-Paddel
• Geschwindigkeitsgenauigkeit: Konstantgeschwindigkeit +/-1%
• Düsenmechanismus: 3 Sätze von Flüssigkeitssprühdüsen, Sprühdüsenmodul am Arm
• Anwendbare Wafergröße: 2”-8”
• Pad-Mechanismus: Keramik/säure- und alkalibeständig, 45-Grad-Fase zur Verhinderung von PR-Durchdringung
• Pad-Planheit: <10um
• Roboterarm-Konfiguration: Dual-Arm-Fördermodul
• Betriebsart: Automatische Armzufuhr
• Steuerungssystem: X-Y-Achsen beweglicher Arm, PLC + Touchpanel, industrielles Steuerungsmodul (IPC + IO), 100 konfigurierbare Rezeptmodule
• Sicherheitsvorrichtungen: EMO-Notstopp/Hupe, automatische Betriebssicherheitsvorrichtung, Pad-Vakuumleckschutz, Vakuumerkennung

Konfiguration

• Spindelantriebsmotor
• Plattenlagermechanismus
• Steuerungssystem
• Sicherheitsvorrichtungen
• Flüssigkeits-/Pneumatiklagersystem
• Roboterarm
• Wafer-Positionierungsarchitektur

Optionen

• SEMI-Ausrüstungs-Kommunikationsarchitektur
• Echtzeit-Überwachungssystem

Anwendungen

• Geeignet für Produktionsumgebungen mit hohem Volumen von 2-Zoll- bis 8-Zoll-Wafern oder Substraten.
• Weit verbreitet in der Halbleiterfertigung, Optoelektronik, MEMS und präzisen Lithografieprozessen.
• Besonders kritisch für die Massenproduktion und Qualitätskontrolle in Produktionslinien.