Các tính năng của thiết bị bao gồm công nghệ phát triển jet đồng nhất cao, hệ thống bù hóa chất tự động, kiểm soát thời gian và lưu lượng kín, buồng sạch kín, cấu trúc chống hóa chất, và thiết kế mô-đun hỗ trợ nhiều kích thước wafer.

Máy phát triển hoàn toàn tự động của M&R nổi tiếng với độ ổn định cao, khả năng tương thích mạnh mẽ và khả năng tùy chỉnh toàn diện, khiến nó trở thành một thiết bị đặc biệt cạnh tranh trong sản xuất hàng loạt và môi trường R&D có độ nhất quán cao. Lợi ích lớn nhất của nó nằm ở việc đảm bảo rằng mỗi tấm wafer được xử lý dưới các điều kiện giống hệt nhau thông qua một quy trình hoàn toàn tự động từ việc cấp wafer, phát triển, rửa, sấy đến khi wafer ra, cải thiện đáng kể tính nhất quán và năng suất của quy trình. Đối với khách hàng yêu cầu kiểm soát độ rộng dòng nghiêm ngặt và tỷ lệ khuyết tật thấp, điều này thực sự rút ngắn thời gian hiệu chỉnh quy trình và giảm chi phí lao động.
 
M&R cung cấp khả năng tương thích với nhiều loại photoresist, cho phép điều chỉnh góc phun, động lực phát triển và các tham số lưu lượng để phù hợp với đặc điểm quy trình của khách hàng—một mức độ tùy chỉnh không ai sánh kịp trong số nhiều thiết bị trong nước và quốc tế.
 
Những lợi ích của M&R's Fully Automatic Developer bao gồm triển khai nhanh chóng, hỗ trợ kỹ thuật tùy chỉnh, cung cấp ổn định các linh kiện sửa chữa, chi phí linh hoạt hơn và kinh nghiệm trưởng thành trong việc tích hợp photoresist. Máy phát triển tự động hoàn toàn của nó giải quyết hiệu quả các vấn đề như phát triển thủ công không ổn định, dòng chất lỏng không đồng đều, lỗi độ rộng đường quá mức và khó khăn trong việc sao chép quy trình. Đối với các nhà máy sản xuất hàng loạt, sản xuất MEMS, và ngành công nghiệp linh kiện quang điện và cảm biến, đây là sự lựa chọn tốt nhất kết hợp hiệu suất, chi phí và độ tin cậy.

Thông số kỹ thuật

• Khung: Vỏ SUS, WPP
• Thông số động cơ: Động cơ servo AC
• Tốc độ động cơ: 10-6000 RPM, với cánh quạt tốc độ thấp
• Độ chính xác tốc độ: Tốc độ không đổi +/-1%
• Cơ chế vòi phun: 3 bộ vòi phun lỏng, mô-đun vòi phun trên cánh tay
• Kích thước wafer áp dụng: 2”-8”
• Cơ chế pad: Chịu axit và kiềm, gờ 45 độ để ngăn chặn sự thẩm thấu PR
• Độ phẳng của pad: <10um
• Cấu hình cánh tay robot: Mô-đun băng tải hai cánh tay
• Phương pháp vận hành: Cấp liệu tự động bằng cánh tay
• Hệ thống điều khiển: Cánh tay di chuyển trục X-Y, PLC + Bảng điều khiển cảm ứng, mô-đun điều khiển công nghiệp (IPC + IO), 100 mô-đun công thức có thể cấu hình
• Thiết bị an toàn: Dừng khẩn cấp EMO/báo động, bảo vệ an toàn vận hành tự động, bảo vệ rò rỉ chân không pad, phát hiện chân không

Cấu hình

• Động cơ quay trục
• Cơ chế ổ trục
• Hệ thống điều khiển
• Thiết bị an toàn
• Hệ thống ổ trục lỏng/khi nén
• Cánh tay robot
• Kiến trúc định vị wafer

Tùy chọn

• Kiến trúc giao tiếp thiết bị SEMI
• Hệ thống giám sát thời gian thực

Ứng dụng

• Phù hợp cho môi trường sản xuất quy mô lớn với các wafer hoặc bề mặt từ 2 inch đến 8 inch.
• Được sử dụng rộng rãi trong sản xuất bán dẫn, quang điện, MEMS và quy trình lithography chính xác.
• Đặc biệt quan trọng cho sản xuất hàng loạt và kiểm soát chất lượng trên dây chuyền sản xuất.