Les caractéristiques de l'équipement incluent une technologie de développement de jet à haute uniformité, un système de compensation chimique automatique, un contrôle en boucle fermée du temps et du débit, une chambre propre scellée, une structure résistante aux produits chimiques et un design modulaire supportant plusieurs tailles de plaquettes.

Le développeur entièrement automatique de M&R est réputé pour sa grande stabilité, sa forte compatibilité et ses capacités de personnalisation complètes, ce qui en fait un équipement particulièrement compétitif dans les environnements de production de masse et de R&D à haute cohérence. Son plus grand avantage réside dans le fait de garantir que chaque plaquette est traitée dans des conditions identiques grâce à un processus entièrement automatisé, de l'alimentation de la plaquette, au développement, au lavage, au séchage jusqu'à la sortie de la plaquette, améliorant ainsi de manière significative la cohérence et le rendement du processus. Pour les clients nécessitant un contrôle strict de la largeur de ligne et des taux de défauts faibles, cela réduit efficacement le temps de calibration des processus et diminue les coûts de main-d'œuvre.
 
M&R offre une large compatibilité avec les photoresists, permettant des ajustements de l'angle de jet, des dynamiques de développement et des paramètres de débit pour s'adapter aux caractéristiques de processus des clients—un niveau de personnalisation inégalé par de nombreux équipements nationaux et internationaux.
 
Les avantages du développeur entièrement automatique de M&R incluent une mise en œuvre rapide, un support technique personnalisé, un approvisionnement stable en pièces de rechange, des coûts plus flexibles et une expérience mûre dans l'intégration de photoresist. Sa machine de développement entièrement automatisée résout efficacement des problèmes tels que le développement manuel instable, le flux de liquide inégal, l'erreur de largeur de ligne excessive et la difficulté à reproduire le processus. Pour les usines de production de masse, la fabrication de MEMS et l'industrie des composants optoélectroniques et des capteurs, c'est le meilleur choix qui allie performance, coût et fiabilité.

Spécifications

• Cadre : boîtier SUS, WPP
• Spécifications du moteur : moteur servo AC
• Vitesse du moteur : 10-6000 RPM, avec palette à basse vitesse
• Précision de la vitesse : vitesse constante +/-1%
• Mécanisme de buse : 3 ensembles de buses de pulvérisation liquide, module de buse de pulvérisation sur bras
• Taille de wafer applicable : 2”-8”
• Mécanisme de pad : Résistant aux acides et aux alcalins en céramique, chanfrein de 45 degrés pour éviter la pénétration de PR
• Planéité du pad : <10um
• Configuration du bras robot : Module de convoyeur à double bras
• Méthode de fonctionnement : Alimentation automatique du bras
• Système de contrôle : Bras mobile sur axe X-Y, PLC + panneau tactile, module de contrôle industriel (IPC + IO), 100 modules de recette configurables
• Dispositifs de sécurité : Arrêt d'urgence EMO/buzzer, protection de sécurité pour fonctionnement automatique, protection contre les fuites de vide du pad, détection de vide

Configuration

• Moteur rotatif de broche
• Mécanisme de palier de plaque
• Système de contrôle
• Dispositifs de sécurité
• Système de roulement liquide/pneumatique
• Bras robotique
• Architecture de positionnement de wafer

Possibilités

• Architecture de communication des équipements SEMI
• Système de surveillance en temps réel

Applications

• Convient aux environnements de production à fort volume de wafers ou substrats de 2 pouces à 8 pouces.
• Largement utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs, l'optoélectronique, les MEMS et les processus de lithographie de précision.
• Particulièrement critique pour la production de masse et le contrôle de la qualité sur les lignes de production.