装置の特徴には、高均一性ジェット開発技術、自動化学補償システム、クローズドループ時間および流量制御、密閉クリーンチャンバー、化学的に耐性のある構造、複数のウェーハサイズをサポートするモジュラー設計が含まれます。

M&Rのフルオートマチックデベロッパーは、高い安定性、強力な互換性、包括的なカスタマイズ機能で知られており、大量生産や高い一貫性のR&D環境において特に競争力のある機器です。 その最大の利点は、ウェーハの供給、現像、洗浄、乾燥からウェーハの排出まで、完全自動化されたプロセスを通じて各ウェーハが同一の条件下で処理されることを保証し、プロセスの一貫性と歩留まりを大幅に向上させることにあります 厳格なライン幅制御と低欠陥率を必要とする顧客のために、これはプロセスキャリブレーション時間を効果的に短縮し、労働コストを削減します。
 
M&Rは広範なフォトレジスト互換性を提供し、顧客のプロセス特性に合わせてジェット角度、現像ダイナミクス、流量パラメータを調整できるため、多くの国内外の機器にはないカスタマイズのレベルを実現しています。
 
M&Rのフルオートマチックデベロッパーの利点には、迅速な実装、カスタマイズされた技術サポート、安定した修理部品の供給、より柔軟なコスト、そしてフォトレジスト統合における成熟した経験が含まれます。 完全自動化された現像機は、不安定な手動現像、不均一な液体の流れ、過剰なライン幅誤差、プロセスの再現の難しさなどの問題を効果的に解決します。 量産工場、MEMS製造、オプトエレクトロニクス部品およびセンサー産業にとって、性能、コスト、信頼性を兼ね備えた最良の選択肢です。

仕様

• フレーム: SUSハウジング, WPP
• モーター仕様: ACサーボモーター
• モーター速度: 10-6000 RPM, 低速パドル付き
• 速度精度: 定速 +/-1%
• ノズル機構: 3セットの液体スプレーノズル, アーム上のスプレーノズルモジュール
• 適用ウェハサイズ：2インチ〜8インチ
• パッド機構：セラミック/酸およびアルカリ耐性、PR浸透防止のための45度の面取り
• パッド平坦度：<10um
• ロボットアーム構成：デュアルアームコンベヤモジュール
• 操作方法：自動アーム供給
• 制御システム：X-Y軸移動アーム、PLC + タッチパネル、産業用制御モジュール（IPC + IO）、100の設定可能なレシピモジュール
• 安全装置：EMO緊急停止/ブザー、自動運転安全保護、パッド真空漏れ保護、真空検出

構成

• スピンドル回転モーター
• プレートベアリング機構
• 制御システム
• 安全装置
• 液体/空気圧ベアリングシステム
• ロボットアーム
• ウエハー位置決めアーキテクチャ

オプション

• SEMI機器通信アーキテクチャ
• リアルタイム監視システム

アプリケーション

• 2インチから8インチのウエハや基板の高容量生産環境に適しています。
• 半導体製造、オプトエレクトロニクス、MEMS、精密リソグラフィプロセスで広く使用されています。
• 量産と生産ラインでの品質管理に特に重要です。