Fotopolímero
M&R proporciona soluciones de fotoresistencia que cubren aplicaciones de litografía de película delgada y de película gruesa, apoyando una amplia gama de requisitos de proceso que incluyen la fabricación de circuitos integrados, empaquetado avanzado, MEMS y componentes ópticos. A través de diversas formulaciones de fotoresistencias, estas soluciones abordan el enmascarado de alta resolución, estructuras de alta relación de aspecto, procesos de eliminación de metal y fabricación de microestructuras permanentes, ayudando a los clientes a establecer procesos de litografía estables y reproducibles desde I+D hasta la producción en volumen.
Cobertura de Procesos y Aplicaciones
El portafolio de fotopolímeros de KemLab abarca aplicaciones clave de litografía, que van desde fotopolímeros de película delgada de alta resolución para la fabricación de circuitos integrados (como la serie KL 5300), hasta fotopolímeros de película gruesa avanzados diseñados para aplicaciones de alta relación de aspecto en procesos de empaquetado avanzados, incluyendo electrochapado, bumping y TSV (serie K-PRO™). El portafolio también incluye materiales con excelente estabilidad química y térmica para la fabricación de MEMS, microfluidos y componentes ópticos (series SQ y HARE SQ™).
Además, están disponibles formulaciones dedicadas para procesos de despegue de metal, como APOL-LO 3200 y la serie KL IR, que permiten perfiles de subcorte estables y formación confiable de patrones metálicos. En general, estas soluciones de fotopolímero se aplican ampliamente en la fabricación de microelectrónica, empaquetado avanzado, MEMS e industrias ópticas, permitiendo una selección flexible de acuerdo con los requisitos específicos del proceso.
Categorías de productos principales y aplicaciones
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Resistencias fotográficas de película positiva:
- Aplicaciones de película delgada: La serie KL 5300 es adecuada para la fabricación de circuitos integrados, con un rango de grosor de película de 0.2 a 2.0 µm y una resolución de hasta 0.55 micrones. La serie KL 7000 es una resistencia fotográfica de película positiva ecológica sin PFAS.
- Aplicaciones de película gruesa: La serie K-PRO™ (5 – 25+ µm) son fotopolímeros positivos de película gruesa avanzados diseñados para empaquetado avanzado, bumping, TSV y electrochapado, con alta sensibilidad y compatibilidad con metales. La serie KL 6000 (2.5 – 12 µm) también es adecuada para empaquetado avanzado y se puede desarrollar sin PEB (horneado posterior a la exposición).
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Fotoresistencias negativas y fotoresistencias especiales:
- Lift-Off: La serie APOL-LO 3200 está diseñada para lift-off de metal, creando estructuras biseladas que facilitan la eliminación de la capa de metal. La serie KL IR es una fotoresistencia de inversión de imagen, intercambiable entre modos positivo y negativo para aplicaciones de lift-off.
- Estructuras verticales: La serie KL NPR puede formar estructuras de pared lateral vertical con un grosor de capa única de hasta 20 µm, exhibiendo una excelente estabilidad térmica (soportando 130°C), adecuada para TSV, electrochapado y grabado RIE.
- Materiales Permanentes: La serie HARE SQ™ es un fotoresistente negativo a base de epoxi (2–100 µm). Debido a su excelente resistencia química, mecánica y térmica, es adecuada para fabricar microestructuras permanentes como MEMS, microfluidos, guías de onda y paredes de píxeles, y puede reemplazar al SU-8.
- Resistencias de haz de electrones: la serie HARP™ PMMA está diseñada para litografía de escritura directa por haz de electrones de alta resolución y es adecuada para el patrón a escala nanométrica.
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