光阻 | 台湾高品质光阻制造商 | 科毅科技股份有限公司
科毅是台湾专业制造光阻及提供光阻服务的优良厂商(成立于西元2000年)拥有超过25年的服务经验，M&R专注于定制化与自动化的黄光制程解决方案，提升制造效率与制程稳定性。
光阻
科毅科技结合对黄光微影设备与制程条件的理解，提供涵盖薄膜至厚膜应用的光阻解决方案，支持IC制造、先进封装、微机电系统（MEMS）与光学组件等多元制程需求。透过不同光阻配方设计，可对应高分辨率图形、高深宽比结构、金属举离与永久性微结构制作，协助客户在研发与量产阶段建立稳定且可重现的光刻制程。
制程与应用整合
KemLab 的光阻产品线涵盖多种关键光刻应用，从高分辨率 IC 薄膜制程（如 KL 5300 系列），到适用于电镀、凸块与 TSV 的高深宽比先进封装厚膜光阻（K-PRO™ 系列），亦包含具备优异化学与热稳定性的材料，应用于 MEMS、微流体与光学组件制作（SQ 与 HARE SQ™ 系列）。此外，针对金属举离（Lift-Off）制程，亦提供专用配方（如 APOL-LO 3200 与 KL IR 系列），协助形成稳定且易于剥离的金属图形结构。整体产品应用范围涵盖微电子制造、先进封装、MEMS 与光学组件等高科技产业，能依不同制程需求灵活选用。
核心产品与应用分类
-
正型光阻：
- 薄膜应用：KL 5300 系列 适用于 IC 制造，膜厚范围 0.2 – 2.0 µm，分辨率可达 0.55 微米。KL 7000 系列 则是不含 PFAS 的环保型正型光阻。
- 厚膜应用：K-PRO™ 系列（5 – 25+ µm）是进阶厚膜正型光阻，专为先进封装、凸块（Bumping）、TSV 和电镀设计，具备高灵敏度与金属兼容性。KL 6000 系列（2.5 – 12 µm）亦适用于先进封装，且不需 PEB (Post-Exposure Bake) 即可显影。 负型光阻与特殊光阻：
- Lift-Off 剥离：APOL-LO 3200 系列 专为金属剥离（Lift-Off）设计，能形成有助于金属层剥离的倒斜角结构。KL IR 系列 是影像反转光阻，可切换为正型或负型模式，用于 Lift-Off。
- 垂直结构：KL NPR 系列 可形成垂直侧壁结构，单层膜厚最高达 20 µm，具备优异热稳定性（可承受 130°C），用于 TSV、电镀与 RIE 蚀刻。
- 永久性材料：HARE SQ™ 系列 是环氧树脂型负型光阻（2 – 100 µm），因其优异的耐化学性、机械性与耐热性，适合用于制作 MEMS、微流道、波导和像素墙等永久性微结构，可取代 SU-8。
- 电子束抗蚀剂：HARP™ PMMA 系列 专为高分辨率电子束直接书写光刻设计，适用于奈米级图形制作。
- 文件下载
下载 
科毅 光阻简介
科毅科技股份有限公司是台湾一家拥有超过25年经验的专业光阻生产制造服务商。 我们成立于西元2000年, 在服务半导体、光电子和先进制造市场领域上, 科毅提供专业高品质的光阻制造服务, 科毅 总是可以达成客户各种品质要求。
科毅邀请您立即浏览我们各项产品服务并立即联络我们。