Résine photosensible | M&R ÉQUIPEMENT DE PROCESSUS SEMI-CONDUCTEUR & OPTOÉLECTRONIQUE NANO TECHNOLOGY
M&R fournit des solutions de photoresist qui couvrent à la fois les applications de lithographie à film mince et à film épais, soutenant une large gamme d'exigences de processus, y compris la fabrication de circuits intégrés, l'emballage avancé, les MEMS et les composants optiques. Grâce à des formulations de photoresist variées, ces solutions répondent à la création de motifs haute résolution, à des structures à rapport d'aspect élevé, à des processus de décollage de métal et à la fabrication de microstructures permanentes, aidant les clients à établir des processus de lithographie stables et reproductibles, de la R&D à la production en volume.Choisissez M&R NANO TECHNOLOGY pour des équipements de processus semi-conducteurs et optoélectroniques de haute qualité et une fabrication personnalisée fiable.
Résine photosensible
M&R fournit des solutions de photoresist qui couvrent à la fois les applications de lithographie à film mince et à film épais, soutenant une large gamme d'exigences de processus, y compris la fabrication de circuits intégrés, l'emballage avancé, les MEMS et les composants optiques. Grâce à des formulations de photoresist variées, ces solutions répondent à la création de motifs haute résolution, à des structures à rapport d'aspect élevé, à des processus de décollage de métal et à la fabrication de microstructures permanentes, aidant les clients à établir des processus de lithographie stables et reproductibles, de la R&D à la production en volume.
Couverture des processus et des applications
Le portefeuille de photoresist KemLab couvre des applications clés de lithographie, allant des photoresists à film mince haute résolution pour la fabrication de circuits intégrés (comme la série KL 5300), aux photoresists à film épais avancés conçus pour des applications à haut rapport d'aspect dans des processus d'emballage avancés, y compris l'électrodéposition, le bumping et TSV (série K-PRO™). Le portefeuille comprend également des matériaux avec une excellente stabilité chimique et thermique pour la fabrication de MEMS, de microfluidiques et de composants optiques (séries SQ et HARE SQ™).
De plus, des formulations dédiées pour les processus de décollage de métal sont disponibles, telles que les séries APOL-LO 3200 et KL IR, permettant des profils de sous-découpe stables et une formation fiable de motifs métalliques. Dans l'ensemble, ces solutions de photoresist sont largement appliquées dans la fabrication de microélectronique, l'emballage avancé, les MEMS et les industries optiques, permettant une sélection flexible en fonction des exigences spécifiques du processus.
Catégories de produits principaux et applications
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Résistances photo à film positif :
- Applications de films minces : La série KL 5300 est adaptée à la fabrication de circuits intégrés, avec une plage d'épaisseur de film de 0,2 à 2,0 µm et une résolution allant jusqu'à 0,55 microns. La série KL 7000 est un résistant photo à film positif respectueux de l'environnement sans PFAS.
- Applications de films épais : La série K-PRO™ (5 – 25+ µm) est composée de résines photo positives avancées pour films épais, conçues pour l'emballage avancé, le bumping, le TSV et le placage électrolytique, offrant une haute sensibilité et une compatibilité avec les métaux. La série KL 6000 (2,5 – 12 µm) est également adaptée à l'emballage avancé et peut être développée sans PEB (Post-Exposure Bake).
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Résines négatives et résines photo spéciales :
- Lift-Off : La série APOL-LO 3200 est conçue pour le lift-off métallique, créant des structures biseautées qui facilitent le retrait de la couche métallique. La série KL IR est une résine photo à inversion d'image, commutable entre les modes positif et négatif pour les applications de lift-off.
- Structures verticales : La série KL NPR peut former des structures de paroi latérale verticales avec une épaisseur de couche unique allant jusqu'à 20 µm, présentant une excellente stabilité thermique (résistant à 130°C), adaptée aux TSV, au placage électrolytique et à la gravure RIE.
- Matériaux permanents : La série HARE SQ™ est un photoresist négatif à base d'époxy (2–100 µm). En raison de sa résistance chimique, mécanique et thermique exceptionnelle, elle est adaptée à la fabrication de microstructures permanentes telles que les MEMS, la microfluidique, les guides d'ondes et les murs de pixels, et peut remplacer le SU-8.
- Résist à faisceau d'électrons : la série HARP™ PMMA est conçue pour la lithographie par écriture directe à faisceau d'électrons à haute résolution et est adaptée au motif à l'échelle nanométrique.
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Mots clés
Résine photosensibleÉquipement de processus semi-conducteurs et optoélectroniques sur mesure
M&R NANO TECHNOLOGY fournit des équipements de processus de haute qualité en Résine photosensible et en semi-conducteurs & optoélectronique, conçus pour des applications avancées en semi-conducteurs, optoélectronique et tests.Notre gamme de produits comprend des aligneurs de masques détaillés, des revêtements par rotation et des développeurs fabriqués dans notre usine de Taoyuan, à Taïwan, dotée de fortes capacités d'automatisation.
Nous nous concentrons sur la livraison d'une qualité stable et d'une personnalisation précise grâce à notre R&D interne et à notre technologie de miniaturisation. Cela garantit que chaque système répond à des exigences de processus strictes tout en maintenant une durabilité pratique, un faible coût et une haute efficacité pour les utilisateurs finaux.
Pour les acheteurs mondiaux, M&R NANO TECHNOLOGY offre un support de fabrication fiable qui simplifie le processus d'approvisionnement. Nous fournissons une communication réactive, une intégration d'automatisation efficace et un entretien après-vente constant pour aider les clients à mettre en production avec succès leur équipement de traitement des semi-conducteurs et optoélectroniques.