光阻 | 台灣高品質光阻製造商 | 科毅科技股份有限公司
科毅是台灣專業製造光阻及提供光阻服務的優良廠商(成立於西元2000年)擁有超過25年的服務經驗，M&R專注於客製化與自動化的黃光製程解決方案，提升製造效率與流程穩定性。
光阻
科毅科技結合對黃光微影設備與製程條件的理解，提供涵蓋薄膜至厚膜應用的光阻解決方案，支援IC製造、先進封裝、微機電系統（MEMS）與光學元件等多元製程需求。透過不同光阻配方設計，可對應高解析度圖形、高深寬比結構、金屬舉離與永久性微結構製作，協助客戶在研發與量產階段建立穩定且可重現的光刻製程。
製程與應用整合
KemLab 的光阻產品線涵蓋多種關鍵光刻應用，從高解析度 IC 薄膜製程（如 KL 5300 系列），到適用於電鍍、凸塊與 TSV 的高深寬比先進封裝厚膜光阻（K-PRO™ 系列），亦包含具備優異化學與熱穩定性的材料，應用於 MEMS、微流體與光學元件製作（SQ 與 HARE SQ™ 系列）。此外，針對金屬舉離（Lift-Off）製程，亦提供專用配方（如 APOL-LO 3200 與 KL IR 系列），協助形成穩定且易於剝離的金屬圖形結構。整體產品應用範圍涵蓋微電子製造、先進封裝、MEMS 與光學元件等高科技產業，能依不同製程需求靈活選用。
核心產品與應用分類
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正型光阻：
- 薄膜應用：KL 5300 系列 適用於 IC 製造，膜厚範圍 0.2 – 2.0 µm，解析度可達 0.55 微米。KL 7000 系列 則是不含 PFAS 的環保型正型光阻。
- 厚膜應用：K-PRO™ 系列（5 – 25+ µm）是進階厚膜正型光阻，專為先進封裝、凸塊（Bumping）、TSV 和電鍍設計，具備高靈敏度與金屬兼容性。KL 6000 系列（2.5 – 12 µm）亦適用於先進封裝，且不需 PEB (Post-Exposure Bake) 即可顯影。 負型光阻與特殊光阻：
- Lift-Off 剝離製程：APOL-LO 3200 系列 專為金屬剝離（Lift-Off）設計，能形成有助於金屬層剝離的倒斜角結構。KL IR 系列 是影像反轉光阻，可切換為正型或負型模式，用於 Lift-Off。
- 垂直結構應用：KL NPR 系列 可形成垂直側壁結構，單層膜厚最高達 20 µm，具備優異熱穩定性（可承受 130°C），用於 TSV、電鍍與 RIE 蝕刻。
- 永久性材料：HARE SQ™ 系列 是環氧樹脂型負型光阻（2 – 100 µm），因其優異的耐化學性、機械性與耐熱性，適合用於製作 MEMS、微流道、波導和像素牆等永久性微結構，可取代 SU-8。
- 電子束抗蝕劑：HARP™ PMMA 系列 專為高解析度電子束直接書寫光刻設計，適用於奈米級圖形製作。
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科毅 光阻簡介
科毅科技股份有限公司是台灣一家擁有超過25年經驗的專業光阻生產製造服務商。 我們成立於西元2000年, 在服務半導體、光電子和先進製造市場領域上, 科毅提供專業高品質的光阻製造服務, 科毅 總是可以達成客戶各種品質要求。
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