i-line Stepper步进机

i‑line 步进机(i‑line stepper)的功能主要是进行光刻曝光。 / 整合光刻、涂布、显影与光罩制作,打造高度定制化与自动化制程设备

i-line Stepper步进机 - i‑line 步进机(i‑line stepper)的功能主要是进行光刻曝光。
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i-line Stepper步进机

i‑line 步进机(i‑line stepper)是一种利用365奈米波长光源进行光刻曝光的设备,主要应用于微米级分辨率的半导体制程及MEMS、功率组件等领域。其优势在于稳定性高、成本较低,适合成熟制程和厚光阻应用。

i‑line stepper通过将掩模上的电路图案缩小投影到涂覆光阻的晶圆表面,实现高精度图案转移。i-line 步进机的分辨率通常约为350奈米,适合成熟制程和微米级结构制作。由于使用的光源波长较长,i-line 系统在光阻厚度和晶圆翘曲容忍度方面表现优异,特别适合厚光阻工艺与翘曲较大的化合物半导体晶圆,如SiC和GaN。设备配备自动对焦、多点校平和高精度对准系统,确保曝光质量和多层图案的重迭精度。相比较先进的深紫外光刻设备,i-line 步进机成本较低,操作稳定且维护方便,适合中低分辨率需求和大批量生产的应用。此外,i-line 步进机也常用于教育与研发领域,因为其价格和操作门坎较低。整体而言,i-line 步进机在成熟制程中仍扮演着重要角色,尤其适合功率组件、MEMS及传感器等应用。

产品规格
  • 解像度(Resolution):最高可达 350 nm(选配)
  • 数值孔径(NA):0.45
  • 曝光光源(Exposure Light Source):i-line(365 nm)
  • 缩小倍率(Reduction Ratio):1:5
  • 最大曝光范围(Maximum Exposure Field):22 mm × 22 mm
  • 重迭精度(Overlay):SMO(同机重迭精度)≦ 70 nm(选配)
  • 晶圆尺寸(Wafer Size):支援 2~8 英寸晶圆
  • 晶圆厚度与翘曲度(Wafer Thickness & Warpage):支援各种晶圆厚度与翘曲度
  • 背面对准(Backside Alignment):IR 透射型
  • 景深扩展(Wide DOF):扩展景深范围
  • 多点自动对焦(Multipoint AF):提高水平
产品配备
  • 曝光光源
  • 投影光学镜头与缩小倍率
  • 分辨率与数值孔径 (NA)
  • 曝光场大小 (Exposure Field Size / Maximum Exposure Field)
  • 对准系统 (Alignment / Overlay Control)
产品选配
  • 多点自动对焦 (Multipoint Autofocus, AF)
  • 扩展景深 (Wide Depth of Focus, DOF)
  • 背面对准 (Backside Alignment, IR Transmission Type)
  • 支持各种晶圆尺寸与厚度,以及翘曲容忍度
  • 精密晶圆舞台校平机制(Wafer Stage Leveling / Platform Tilt Correction)
应用产业
  • MEMS 制程
  • 传感器与封装(Sensors & Packaging)
  • 内存中成熟节点(>90nm)制程
  • 化合物半导体(SiC、GaN)晶圆制程
  • 教育与研发用途

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科毅 i-line Stepper步进机简介

科毅科技股份有限公司是台湾一家拥有超过25年经验的专业i-line Stepper步进机生产制造服务商。 我们成立于西元2000年, 在服务半导体、光电子和先进制造市场领域上, 科毅提供专业高品质的i-line Stepper步进机制造服务, 科毅 总是可以达成客户各种品质要求。