i-line Stepper步進機

i‑line 步進機(i‑line stepper)的功能主要是進行光刻曝光。 / 整合光刻、塗佈、顯影與光罩製作,打造高度客製化與自動化製程設備

i-line Stepper步進機 - i‑line 步進機(i‑line stepper)的功能主要是進行光刻曝光。
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i-line Stepper步進機

i‑line 步進機(i‑line stepper)是一種利用365奈米波長光源進行光刻曝光的設備,主要應用於微米級解析度的半導體製程及MEMS、功率元件等領域。其優勢在於穩定性高、成本較低,適合成熟製程和厚光阻應用。

i‑line stepper通過將掩模上的電路圖案縮小投影到塗覆光阻的晶圓表面,實現高精度圖案轉移。i-line 步進機的解析度通常約為350奈米,適合成熟製程和微米級結構製作。由於使用的光源波長較長,i-line 系統在光阻厚度和晶圓翹曲容忍度方面表現優異,特別適合厚光阻工藝與翹曲較大的化合物半導體晶圓,如SiC和GaN。設備配備自動對焦、多點校平和高精度對準系統,確保曝光品質和多層圖案的重疊精度。相比較先進的深紫外光刻設備,i-line 步進機成本較低,操作穩定且維護方便,適合中低解析度需求和大批量生產的應用。此外,i-line 步進機也常用於教育與研發領域,因為其價格和操作門檻較低。整體而言,i-line 步進機在成熟製程中仍扮演著重要角色,尤其適合功率元件、MEMS及感測器等應用。

產品規格
  • 解像度(Resolution):最高可達 350 nm(選配)
  • 數值孔徑(NA):0.45
  • 曝光光源(Exposure Light Source):i-line(365 nm)
  • 縮小倍率(Reduction Ratio):1:5
  • 最大曝光範圍(Maximum Exposure Field):22 mm × 22 mm
  • 重疊精度(Overlay):SMO(同機重疊精度)≦ 70 nm(選配)
  • 晶圓尺寸(Wafer Size):支援 2~8 英寸晶圓
  • 晶圓厚度與翹曲度(Wafer Thickness & Warpage):支援各種晶圓厚度與翹曲度
  • 背面對準(Backside Alignment):IR 透射型
  • 景深擴展(Wide DOF):擴展景深範圍
  • 多點自動對焦(Multipoint AF):提高水平
產品配備
  • 曝光光源
  • 投影光學鏡頭與縮小倍率
  • 解析度與數值孔徑 (NA)
  • 曝光場大小 (Exposure Field Size / Maximum Exposure Field)
  • 對準系統 (Alignment / Overlay Control)
產品選配
  • 多點自動對焦 (Multipoint Autofocus, AF)
  • 擴展景深 (Wide Depth of Focus, DOF)
  • 背面對準 (Backside Alignment, IR Transmission Type)
  • 支援各種晶圓尺寸與厚度,以及翹曲容忍度
  • 精密晶圓舞台校平機制(Wafer Stage Leveling / Platform Tilt Correction)
應用產業
  • MEMS 製程
  • 感測器與封裝(Sensors & Packaging)
  • 記憶體中成熟節點(>90nm)製程
  • 化合物半導體(SiC、GaN)晶圓製程
  • 教育與研發用途

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科毅 i-line Stepper步進機簡介

科毅科技股份有限公司是台灣一家擁有超過25年經驗的專業i-line Stepper步進機生產製造服務商。 我們成立於西元2000年, 在服務半導體、光電子和先進製造市場領域上, 科毅提供專業高品質的i-line Stepper步進機製造服務, 科毅 總是可以達成客戶各種品質要求。